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半导体加工和处理工艺

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半导体工业解决方案

  • 改进半导体加工和处理工艺

    如果您从事半导体制造和处理,则应与3M合作。 我们在微复制,纳米技术,成型和高纯度同位素材料等领域的专业知识可提供有助于实现过程所需的均匀性,清洁度和精确度的解决方案。

    50多年来,3M一直提供广泛的材料,以帮助您从头到尾地完成整个工艺过程。 其中包括用于蚀刻和沉积的材料,用于晶圆加工的CMP和表面处理材料,用于热管理的氟化液,用于芯片运输的载带和盖带,以及用于晶圆掺杂和离子注入的材料。

    当您与3M合作时,您将获得全球支持。 我们的技术人员可以在世界各地的重要地点提供帮助。


CMP 解决方案
  • 我们的3M™Trizact™CMP 研磨盘融合了3M在成型,表面改性和微复制方面的专业知识,为化学机械抛光提供了创新的抛光垫,用于先进的节点半导体制造。

  • 用于CMP的3M研磨盘可为当前和先进技术的节点化学机械平面化工艺提供稳定的性能。 研磨盘具有多种尺寸和配置,以适合大多数新的和旧式CMP工具。


3M™ Novec™ 工程氟化液用于半导体制造
  • 制造晶圆时要保持冷却

    半导体制造工艺需要精确的温度控制。 当使用3M Novec氟化液作为传热工作流体时,您可以获得所需的性能,甚至更多。

    Novec氟化液不导电且维护成本低–与许多常见的传热流体相比,具有优势。 这些介电液可提供广泛的工作温度,使其可用于冷板冷却,自动测试,等离子蚀刻和化学气相沉积设备。 他们做到了这一切,并且保证了工人的安全或环境的可持续性。

    下载3M Novec用于热传导的氟化液产品选择指南(PDF,79 KB)

  • 清洁,经济高效的半导体制造

    为了彻底清除可能导致器件故障的微粒和其他污染物,对半导体制造中使用的设备和工具进行定期彻底清洁至关重要。

    不幸的是,某些常规溶剂(如IPA和丙酮)易燃,并且可能损坏某些易碎材料。 不易燃的选择(例如水性清洁工艺)会留下残留物并增加腐蚀的风险。 他们可能还需要更高容量的设备和运营成本。

    因此3M提供不易燃的高级清洁溶剂来帮助满足您的性能需求,安全和环境需求。


半导体制程产品类别

  • 临时晶圆键合胶粘剂
    临时晶圆键合胶粘剂

    能够以更快,更轻松,更可靠的方式制造未来的半导体。3M晶圆支持系统(WSS)已在大批量生产中得到证明,可用于晶圆减薄和其他TSV工艺中的临时晶圆键合。

  • 氮化硼导热填料
    氮化硼导热填料

    这种微结构添加剂有助于芯片元件导热和散热,提升电子元件的“导热能力”。

  • 化学品
    化学品

    用于传导热、清洁和降低表面张力的高性能化学品,可提高产品总产量、性能和可靠性,同时还有助于控制成本。

  • 3M CMP和表面处理材料有助于提高生产效率,增加产量,并提供高品质的工艺性能。

    查看产品

  • 从化学品、耐温密封件到高纯度晶圆载体,我们提供的含氟橡胶和塑料产品常被设计使用于减少污染。

    查看产品

  • 微小的空心球不仅可减轻重量,而且有助于提高柔性聚合物芯片、打印机控制台等的尺寸稳定性。

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  • 特种玻璃
    特种玻璃粉

    玻璃似乎不是高科技产品,但电子玻璃粉可用于特殊电子产品包括芯片元件以及等离子显示器的生产。

  • 稳定同位素
    稳定同位素

    硼掺杂剂具有高达99.9999%的纯度,可按需定制,高纯度达到以及远超行业标准,使客户的研发具有更多的可能性。

  • 用于在运输和储存过程中保护元器件,以满足客户的需求并提高最终客户的生产效率。作为系统解决方案供应商,3M的载带和盖带可以适用于各式各样的封装市场需求,例如分离式元器件,LED, MLCC, 以及WLCSP先进封装等。

    查看产品

  • 测试座和老化座
    测试座和老化座

    通用的产品设计有助于为测试和老化应用提供可靠的性能。


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