半导体
推动半导体制造、加工和处理技术的革新
View Video
半导体产业解决方案
-
5G、增强和虚拟现实、物联网和自动驾驶领域的技术趋势正在推动着对具有更高功能、内存和速度的小型设备前所未有的需求。半导体是满足新要求的一个关键变量，且取决于半导体公司寻求的解决方案，这就是3M可以提供帮助的地方。从制造和先进封装，到组件封装和半导体设备的支持和维护，我们的目标是提高产品性能、工艺效率和产量，助您自信地迈向未来。
3M将数十年来基于科学的专业知识应用于半导体产业的一系列材料和设备的解决方案。我们的创新产品用于蚀刻和沉积、CMP化学机械抛光和晶圆加工的表面精加工材料、先进的封装材料、用于芯片传输的载带。
我们希望我们的创新能够帮助您塑造半导体产业的未来。3M半导体材料的专家会根据您的需求进行广泛的研究和开发，并通过我们的全球制造能力提供完整的半导体产业解决方案。我们拥有50+核心技术平台，无惧挑战——高效及时排忧解难。
半导体制程产品类别
-
临时键合和解键合使用现有的和未来的3M临时键合和解键合解决方案，从晶圆级和面板级封装及相关工艺中获得更好的一致性并提高产量。
-
氮化硼冷却填料这些微小结构添加剂通过改善芯片组件间的传导及扩散功效，显著提升了电子产品的散热效果。
-
CMP 材料 -
载带与盖带在运输和存储过程中保护您的组件，满足您的需求并提高生产力。
-
过程保护 -
稳定的同位素可定制的硼掺杂剂纯度高达 99.9999%，达到或超过行业的高纯度标准，有助于扩大研发的可能性。
-
测试和老化插座多功能的产品设计为测试和稳定应用提供了可靠的性能
需要帮助去找到正确的半导体产品么？
有问题或意见吗？ 需要帮助？ 使用表格向我们发送消息。 包含尽可能多的信息，以便我们能够及时准确地做出响应。
获取更多资讯
联系我们
-
-
3M提供半导体制造工艺的一系列材料和
设备支持的解决方案如果您需要为您的项目寻找合适的产品, 点击下方按钮即可快速申请样品或获取3M技术专家一对一服务：
-
非常感谢！您的信息已提交成功！
© 3M 2025. 版权所有 沪ICP备08026742号-1 
沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.
沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.