半导体
半导体产业解决方案
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5G、增强和虚拟现实、物联网和自动驾驶领域的技术趋势正在推动着对具有更高功能、内存和速度的小型设备前所未有的需求。半导体是满足新要求的一个关键变量，且取决于半导体公司寻求的解决方案，这就是3M可以提供帮助的地方。从制造和先进封装，到组件封装和半导体设备的支持和维护，我们的目标是提高产品性能、工艺效率和产量，助您自信地迈向未来。
3M将数十年来基于科学的专业知识应用于半导体产业的一系列材料和设备的解决方案。我们的创新产品用于蚀刻和沉积、CMP化学机械抛光和晶圆加工的表面精加工材料、先进的封装材料、用于芯片传输的载带和用于晶圆掺杂和离子注入的材料。在设备支持方面，我们开发了用于清洁和热管理的专用流体技术，并开发了能更好地处理流体的高纯度热塑性塑料和用于密封和垫圈保护的全氟醚橡胶。
我们希望我们的创新能够帮助您塑造半导体产业的未来。3M半导体材料的专家会根据您的需求进行广泛的研究和开发，并通过我们的全球制造能力提供完整的半导体产业解决方案。我们拥有50+核心技术平台，无惧挑战——高效及时排忧解难。
半导体设备、制造和先进封装解决方案
在3M，我们可以帮助您克服在半导体制造工艺、设备和处理中出现的材料难题。
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使用3M的CMP研磨垫和CMP研磨盘提高当前和先进节点半导体制造的CMP工艺的生产力、降低拥有成本并提高产量。
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半导体元件封装精密组件在运输和存储时可能遇到困难——3M的高精度载带半导体解决方案有助于防止损坏并提高生产力。
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半导体制造设备及维护方面的解决方案维护您最有价值的操作。来自3M的流体可实现精确的温度控制（-100℃至180℃之间）并减少半导体设备的维护频率。专用含氟聚合物为流体处理系统带来耐化学性和耐热性，并为密封件和垫圈提供优质材料。
半导体制程产品类别
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临时键合和解键合使用现有的和未来的3M临时键合和解键合解决方案，从晶圆级和面板级封装及相关工艺中获得更好的一致性并提高产量。
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过程保护 -
氮化硼冷却填料这些微小结构添加剂通过改善芯片组件间的传导及扩散功效，显著提升了电子产品的散热效果。
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热塑性氟塑料严格的清洁标准、蚀刻化学品的存在、高温以及处理超纯水的需要，给流体处理带来了挑战。 3M™ Dyneon™ 热塑性氟塑料经过精心设计，可承受化学品输送系统中常见的恶劣条件，同时保持纯度和完整性。
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全氟醚橡胶从等离子蚀刻和化学气相沉积（CVD）室到真空系统，半导体行业的密封件和垫圈需要非同寻常的材料。 3M™ Dyneon™ 全氟醚橡胶的高纯度和对等离子体、热和刺激性化学品的耐受性为半导体制造或子制造工艺提供出色解决方案。 这些特性加起来可以延长密封寿命并减少污染——助您获得更高的晶圆产量和更低的总成本
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测试和老化插座多功能的产品设计为测试和稳定应用提供了可靠的性能
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