Unmatched in Semiconductor Processing and Handling.
用于半导体加工和处理的无与伦比的产品

3M产品可提高制造工艺的精度、性能和效率。如果您从事半导体制造和处理,那么应该与3M公司合作。我们拥有微复制、纳米技术、模塑和高纯度同位素材料等领域的专业技术,提供有助于实现工艺所需的均匀性、清洁度和精度的解决方案。

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改进半导体加工和处理工艺

  • 改进半导体加工和处理工艺

    50多年来,3M公司始终提供各种不同的材料,以满足整个生产工艺的需求。其中包括蚀刻和沉积、CMP和表面处理所用的各种材料、热管理用流体、芯片载带和盖带包材和晶片掺杂及离子注入用材料。

    与3M公司合作,即意味着可获得全球性支持。3M技术人员时刻准备为全球客户提供支持。

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产品类别

  • 临时晶圆键合胶粘剂

    临时晶圆键合胶粘剂

    可以更快、更简单、更可靠的方式制造下一代半导体。3M晶圆支持系统(WSS)为适用于大批量生产的晶圆减薄和TSV工艺製程的临时晶圆键合技術。

  • 氮化硼导热填料

    氮化硼导热填料

    这种微结构添加剂有助于芯片元件导热和散热,确实提高了电子元件的“冷却因子”。

  • 化学品

    化学品

    用于传热、清洁和降低表面张力的高性能化学品,可提高产品总产量、性能和可靠性,同时还有助于控制成本。

  • CMP和表面处理材料

    3M CMP和表面处理材料有助于提高生产率,增加产量,并提供高品质的工艺性能。

  • 含氟聚合物

    从化学品、耐温密封件到高纯度晶圆载体,弹性体和塑料产品专门设计用于减少污染。

  • 玻璃微球

    微小的空心球不仅可减轻重量,而且有助于提高柔性聚合物芯片、打印机控制台等的尺寸稳定性。

  • 特种玻璃

    特种玻璃

    玻璃似乎不是高科技产品,但这种电子玻璃粉可用于从芯片元件到等离子显示器的特殊电子产品。

  • 稳定同位素

    稳定同位素

    可定制的硼掺杂剂具有高达99.9999%的纯度,能够达到或超过行业标准的高纯度,并有助于扩大研发可能性。

  • 载带和盖带包材

    载带和盖带包材

    用于在运输和储存过程中保护元器件,以满足客户的需求并提高最终客户的生产效率。作为系统解决方案供应商,3M的载带和盖带可以适用于各式各样的封装市场需求,例如分离式元器件,LED, MLCC, 以及WLCSP先进封装等。

  • 测试座和老化座

    测试座和老化座

    多功能产品设计有助于实现测试和老化应用的可靠性能。


研磨垫修整盘

  • CMP研磨垫修整盘

    CMP研磨垫修整盘

    3M CMP研磨垫修整盘可使目前先进的技术节点化学机械平坦化工艺具有一致的性能。3M可提供多尺寸配置的研磨垫修整盘,以匹配大多数新型及传统的CMP工具。


3M™ Novec™氟化液

  • 3M™ Novec™氟化液

    用于半导体设备和工具的非燃性清洁剂

    对半导体制造中使用的设备和工具进行频繁彻底的清洗至关重要,目的是清除可能导致设备故障的颗粒物和其他污染物。

    遗憾的是,IPA和丙酮等一些传统溶剂具有易燃性,可能对某些易损材料造成损害。水性清洗工艺等非燃性溶剂会留下残留物,增加腐蚀风险。而且还可能需要更高的资本设备和运营成本。

    为此,3M提供先进的非燃性清洁溶剂,以满足性能、安全和环保需求。


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