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半导体工业解决方案

  • 5G、增强和虚拟现实、物联网和自动驾驶领域的技术趋势正在推动着对具有更高功能、内存和速度的小型设备前所未有的需求。半导体是满足新要求的一个关键变量,且取决于制造商寻求的解决方案。这就是3M可以提供帮助的地方。从制造和先进封装,到组件封装和制造设备的支持和维护,我们的目标是提高产品性能、工艺效率和产量,助您自信地迈向未来。

    3M将数十年来基于科学的专业知识应用于半导体制造工艺的一系列材料和设备的解决方案。我们的创新产品用于蚀刻和沉积、CMP和晶圆加工的表面精加工材料、先进的封装材料、用于芯片传输的载带和用于晶圆掺杂和离子注入的材料。在设备支持方面,我们开发了用于清洁和热管理的专用流体技术,并开发了能更好地处理流体的高纯度热塑性塑料和用于密封和垫圈保护的全氟醚橡胶。

    我们希望我们的创新能够帮助您塑造半导体行业的未来。3M材料的专家会根据您的需求进行广泛的研究和开发,并通过我们的全球制造能力提供解决方案。我们拥有50+核心技术平台,无惧挑战——高效及时排忧解难。


半导体设备、制造和封装解决方案

在3M,我们可以帮助您克服在半导体制造工艺、设备和处理中出现的材料难题。


半导体制程产品类别

  • 临时晶圆键合胶粘剂
    临时键合和解键合

    使用现有的和未来的3M临时键合和解键合解决方案,从晶圆级和面板级封装及相关工艺中获得更好的一致性并提高产量。

    3M™ UV固化胶 LC-3200

    3M™ 光热转换 LTHC 涂层

    3M™ 晶圆解键合剥离胶带3305

  • 过程保护

    我们的胶粘剂产品可在高温工艺过程中提供卓越的保护,预计可提高晶圆凸块的效率。

    3M™ 耐温性聚酰亚胺胶带7416Y

    3M™ 耐温性聚酰亚胺薄膜胶带7414

  • 氮化硼导热填料
    氮化硼冷却填料

    这些微小结构添加剂通过改善芯片组件间的传导及扩散功效,显著提升了电子产品的散热效果。

  • 化学品
    化学品

    高性能化学品;用于传热、清洁和降低表面张力,以提高产量、性能和可靠性,同时帮助控制成本。

  • CMP和表面处理材料
    CMP 材料

    3M CMP和表面处理材料有助于提高生产率、提升产量并提供高质量的工艺性能。

  • 含氟聚合物
    热塑性氟塑料

    严格的清洁标准、蚀刻化学品的存在、高温以及处理超纯水的需要,给流体处理带来了挑战。 3M™ Dyneon™ 热塑性氟塑料经过精心设计,可承受化学品输送系统中常见的恶劣条件,同时保持纯度和完整性。

  • 玻璃微球
    全氟醚橡胶

    从等离子蚀刻和化学气相沉积(CVD)室到真空系统,半导体行业的密封件和垫圈需要非同寻常的材料。 3M™ Dyneon™ 全氟醚橡胶的高纯度和对等离子体、热和刺激性化学品的耐受性为半导体制造或子制造工艺提供出色解决方案。 这些特性加起来可以延长密封寿命并减少污染——助您获得更高的晶圆产量和更低的总成本

  • 稳定同位素
    稳定的同位素

    可定制的硼掺杂剂纯度高达 99.9999%,达到或超过行业的高纯度标准,有助于扩大研发的可能性。

  • 载带和盖带包材
    载盖带

    在运输和存储过程中保护您的组件,满足您的需求并提高生产力。

  • 测试座和老化座
    测试和老化插座

    多功能的产品设计为测试和稳定应用提供了可靠的性能


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