半导体
用于先进封装的临时键合和解键合
满足客户的设计需求，利用3M半导体先进封装临时键合和解键合解决方案提升工艺效率。
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3M半导体晶圆级先进封装
扇出型晶圆级封装（FOWLP）
前端加工的晶圆在后端加工过程中被临时键合到一个刚性载体上以获得支撑，然后从载体上解键合并划片。然后，每个晶圆被仔细地重新排列在晶圆或面板上，填补空隙。形成一个重组的晶圆，空间作为“扇出型”连接点。
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3M半导体面板级先进封装
扇出型面板级封装（FOPLP）
扇出型面板级封装，顾名思义，就是在扇出型晶圆级封装的基础上更进一步，可以在一个大的方形面板上封装和切割，因此可以比在晶圆上切割出更多的晶粒，进一步降低费用。
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3M功率半导体晶圆减薄
功率器件IGBT晶圆减薄
3M临时键合/解键合解决方案，可以确保产品一致性，并提高晶圆和面板级封装和相关工艺产量。提供具有优良的热稳定性、对不同工艺化学的耐化学性和易剥离的材料。
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3M WSS晶圆支撑系统
3M WSS晶圆支撑系统
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应用领域：IGBT、FOWLP、LED、MEMS、3D TSV、异构集成
将晶圆临时键合到玻璃载片上，可提供刚性、均匀的支撑表面，从而最大限度地减少后续加工步骤中晶圆上的应力，从而减少翘曲、开裂、边缘碎裂，并提高产量。
临时键合和解键合的工艺流程
3M WSS轻松助力键合和解键合，每小时的产量可超过22块晶圆。
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2. 晶背研磨
- 晶圆研磨后整体厚度偏差（TTV）较小（300mm晶圆的TTV通常为2um）
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3. 晶背处理
- 良好的耐高温性（高达180摄氏度，持续1小时）
- 在各种工艺化学制品中具有良好的耐化学性，低放气量
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4. 贴晶圆切割胶带
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5. 激光解键合
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6. 玻璃载体剥离
- 无应力
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3M™ 晶圆支撑系统的技术数据表
3M OneFlim临时键合膜方案
3M OneFilm临时粘接膜解决方案
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应用领域：FOWLP、FOPLP、 3D硅通孔(TSVs)
3M OneFilm是一种专为最新扇出型晶圆级和面板级IC封装而设计的解决方案，有助于从晶圆级和面板级封装制造工艺中创造更多的价值。3M OneFilm的功能类似于3M WSS旋涂材料，配备FOPLP所要求的热性能，因此您可以在相同的时间内生产出更多的芯片与晶圆，从而提高生产力并压低成本。
再布线层（RDL）—— 最后的FOWLP和FOPLP封装工艺流程
3M OneFilm可以在重组再布线过程中使用，也可以在后制程中使用，如图所示，3M OneFilm在RDL-last流程中从成型面粘合已经重组的晶圆。
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1. 重组再布线和面板化
- 模制晶圆/面板
- 芯片/晶圆
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3. 堆积（RDL和回流焊）
- 卓越的热稳定性(高达230摄氏度,持续2小时)
- E. 钝化层
- F. 焊锡凸
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4. 激光拆解玻璃载体
- 无应力脱胶过程
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5. 剥离胶粘剂
- 易于剥离（无化学成分，无残留）
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6. 最终产品
3M™ OneFlim 半导体临时键合膜的技术数据表
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白皮书：具有高热稳定性的可激光释放临时粘接膜
编者：Yong-suk Yang, Kyo-sung Hwang, Robin Gorrell
3M的可激光释放临时粘接膜可用于半导体器件和载体之间的粘接，具有良好的粘附性。该粘接技术具有工艺简单和材料热容性高的优点，与目前封装技术的发展方向非常吻合，其胶膜形式也可以用于晶圆或大型面板加工。3M可释放激光临时粘接膜采用了玻璃载体。通过玻璃载体的激光扫描，可在无物理压力的情况下分离载体，轻易剥离薄膜，而不会造成物理损坏。3M临时粘接膜的耐热性高达250摄氏度，可长期使用，实现精确的钝化层固化和溅射流程。工艺设计人员可以使用3M临时粘接膜，实现各种工艺和高品质的封装生产流程。
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3M OneFlim临时键合膜应用 -
临时键合膜机器操作演示
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