半导体
用于先进封装的临时键合和解键合
满足客户的设计需求，利用3M半导体先进封装临时键合和解键合解决方案提升工艺效率。
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3M半导体晶圆级先进封装
扇出型晶圆级封装（FOWLP）
前端加工的晶圆在后端加工过程中被临时键合到一个刚性载体上以获得支撑，然后从载体上解键合并划片。然后，每个晶圆被仔细地重新排列在晶圆或面板上，填补空隙。形成一个重组的晶圆，空间作为“扇出型”连接点。
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3M半导体面板级先进封装
扇出型面板级封装（FOPLP）
扇出型面板级封装，顾名思义，就是在扇出型晶圆级封装的基础上更进一步，可以在一个大的方形面板上封装和切割，因此可以比在晶圆上切割出更多的晶粒，进一步降低费用。
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3M功率半导体晶圆减薄
功率器件IGBT晶圆减薄
3M临时键合/解键合解决方案，可以确保产品一致性，并提高晶圆和面板级封装和相关工艺产量。提供具有优良的热稳定性、对不同工艺化学的耐化学性和易剥离的材料。
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3M WSS晶圆支撑系统
3M WSS晶圆支撑系统
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应用领域：IGBT、FOWLP、LED、MEMS、3D TSV、异构集成
将晶圆临时键合到玻璃载片上，可提供刚性、均匀的支撑表面，从而最大限度地减少后续加工步骤中晶圆上的应力，从而减少翘曲、开裂、边缘碎裂，并提高产量。
临时键合和解键合的工艺流程
3M WSS轻松助力键合和解键合，每小时的产量可超过22块晶圆。
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2. 晶背研磨
- 晶圆研磨后整体厚度偏差（TTV）较小（300mm晶圆的TTV通常为2um）
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3. 晶背处理
- 良好的耐高温性（高达180摄氏度，持续1小时）
- 在各种工艺化学制品中具有良好的耐化学性，低放气量
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4. 贴晶圆切割胶带
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5. 激光解键合
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6. 玻璃载体剥离
- 无应力
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3M™ 晶圆支撑系统的技术数据表
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