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半导体材料线上课程
3M会不定期举办线上研讨会或直播活动，如3M临时键合材料、超薄芯片包装解决方案在半导体行业中的应用。立即查看并报名观看你感兴趣的在线课程吧。
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3M 先进封装的激光临时键合材料
课程概况：先进封装行业概况；现有材料及新型材料在临时键合中的要求；3M临时键合的材料及工艺
关键词：先进封装、临时键合 | 时长：35分钟 | 课程语言：英文（中文字幕）
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3M™ 晶圆支撑系统-半导体晶圆级临时键合
3M晶圆支撑系统，解决各类超薄晶圆处理问题，提供非溶剂、常温下的临时键合技术，使3M晶圆支撑系统能处理减薄至50微米以下的超薄晶圆，通过临时键合、解键合，实现晶圆背面的复杂工艺，克服各类耐温性及耐化性问题。
关键词：晶圆支撑系统、临时键合 | 时长：16分钟 | 课程语言：中文
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3M CMP研磨盘及修整刷解决方案
课程概况：CMP研磨垫的需求；3M研磨盘解决方案；如何设计产品及保证生产现场的安全；研磨盘数据库助力产品设计；3M研磨盘的概况
关键词：CMP材料、研磨盘、修整刷 | 时长：28分钟 | 课程语言：英文（中文字幕）
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3M CMP材料创新分享
课程概况：CMP材料的技术介绍；3M™ Trizact™ CMP研磨盘；3M™ Trizact™ CMP研磨垫
关键词：CMP材料、研磨盘、研磨垫 | 时长：22分钟 | 课程语言：英文（中文字幕）
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3M 载盖带产品介绍
课程概况：3M载带口袋支撑设计产品介绍 ；EIA-481标准介绍；载盖带在SMT的应用介绍；3M载盖带全球服务；3M 载带产品介绍；3M 盖带产品介绍；平台抬高型载带产品介绍；UCT盖带产品介绍；压敏胶盖带产品介绍
关键词：载盖带、芯片包材 | 时长：22分钟 | 课程语言：中文
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2D Barcode载带-先进芯片封装
3M™ 聚碳酸酯载带3002 -二维码载带系列，3M的3002二维码载带采用精密的激光技术将二维码印制于载带上，而非芯片上。通过一一对应的方式，实现芯片的追溯。
关键词：二维码载带、芯片追溯 | 时长：16分钟 | 课程语言：中文
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3M 载带3000R-超薄芯片运输方案
3M提供平台抬高型3M™ 聚碳酸酯载带3000R系列，最大限度地减少了裸芯片旋转、倾斜和芯片滑移的问题出现，以及在超薄超小芯片的封装中可能发生的元件损坏和耗费。
关键词：3M载带、超薄芯片运输 | 时长：22分钟 | 课程语言：中文
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