3M™ 晶圆解键合剥离胶带3305

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在玻璃载体脱胶后,可以使薄的硅晶片上3Mμm粘结剂的简单、低应力、室温剥离。

透明度允许检查而不用拆卸胶带

与基底的高效附着力

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详细信息

产品亮点
  • 在玻璃载体脱胶后,可以使薄的硅晶片上3Mμm粘结剂的简单、低应力、室温剥离。
  • 透明度允许检查而不用拆卸胶带
  • 与基底的高效附着力
  • 良好的支撑能力

3M™ 解键合剥离胶带3305为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的键合胶剥离胶带

透明聚酯薄膜带,带有强力橡胶粘合剂,专为去除硅片背磨带而设计。

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