3M™ CMP研磨盘

A CMP conditioner being shown

重新定义CMP研磨盘

钻石研磨盘、软质毛刷、以及微复制CMP研磨盘,开发用于应对您在半导体制造中最艰难的挑战。

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始终如一且值得信赖的CMP研磨垫修整

在半导体加工领域,一致性、可靠性及产量对每部分的工艺都至关重要。20多年来,3M™ CMP研磨盘,一直在为世界领先的半导体制造厂家提供创新的研磨垫修整解决方案。

3M™ 钻石研磨盘的独家烧结研磨钻石技术,至3M™ Trizact™ 研磨盘的精确微复制图案技术,我公司的全球技术团队致力于不断重新定义研磨盘的前沿技术。我公司拥有遍布世界的研究和制造机构,能提供便利的产品支持及产品供应。


三个系列3M™CMP研磨盘,可满足每一种加工需求

  • 3m trizact pad conditioner

    3M™ Trizact™ 研磨盘设计用于高级节点工艺,在这些工艺中,精度、可靠性及一致性至关重要。采用3M公司专有的微复制工艺,从整体形状到尖端形状再到高度分布,几乎每一方面都可以在微观尺度上进行定制,并采用具有类钻涂层的陶瓷制造。
     

    • 无金属表面:对金属污染敏感的高级节点工艺而言,是理想选择。
    • 提高产量:具有类钻涂层的陶瓷,几乎消除了与某些钻石研磨盘相关的缺陷。
    • 明显提高使用寿命:各个研磨盘之间,对研磨垫的完成及磨损,具有一致性及可预测性,有助于实现预期性能。

  • 3m diamond pad conditioner

    3M™ 钻石研磨盘,使CMP研磨垫的表面焕然一新,用于一个又一个晶圆,能最大限度减少磨损,并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。其单层钻石网格的间距高度可控,有助于更好预测并优化CMP研磨垫的使用,提高平坦化效率。
     

    • 性能受控:可控的钻石间距及突起,带来良好的研磨垫平整性。
    • 使用寿命延长:采用3M公司专有的烧结研磨技术,牢牢固定住钻石,并受边缘隔离区保护。
    • 可定制:按您喜欢的程度进行修整。

  • 3M cMP Pad conditioner brush

    3M™ CMP研磨垫修整毛刷,具有无金属结构以及购买成本低的特点,用于化学机械研磨(CMP)buff工艺及研磨垫清洁应用。
     

    • 耐用且无金属:采用3M公司专有的刷子制造技术,刷毛独立固定并均匀分布于刷子表面。
    • 非常适用于柔软的CMP研磨垫:刷毛坚硬,可清除多孔毡基垫上的碎屑。
    • 低成本:高效清洁研磨垫,有效分配研磨液。

寻找与您的CMP研磨垫相匹配的CMP研磨盘

已经用上CMP研磨垫?我公司有多种研磨盘,可用于软研磨垫和硬研磨垫的高级节点工艺以及其他。让您的工艺在性能、价格及其他研磨盘的关键性能之间完美实现平衡。下载我公司的完整产品系列指南(PDF, 344.13 KB)


scientist dressed in full lab gear.

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