在半导体加工领域,一致性、可靠性及产量对每部分的工艺都至关重要。20多年来,3M™ CMP研磨盘,一直在为世界领先的半导体制造厂家提供创新的研磨垫修整解决方案。
从3M™ 钻石研磨盘的独家烧结研磨钻石技术,至3M™ Trizact™ 研磨盘的精确微复制图案技术,我公司的全球技术团队致力于不断重新定义研磨盘的前沿技术。我公司拥有遍布世界的研究和制造机构,能提供便利的产品支持及产品供应。
3M™ Trizact™ 研磨盘设计用于高级节点工艺,在这些工艺中,精度、可靠性及一致性至关重要。采用3M公司专有的微复制工艺,从整体形状到尖端形状再到高度分布,几乎每一方面都可以在微观尺度上进行定制,并采用具有类钻涂层的陶瓷制造。
3M™ 钻石研磨盘,使CMP研磨垫的表面焕然一新,用于一个又一个晶圆,能最大限度减少磨损,并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。其单层钻石网格的间距高度可控,有助于更好预测并优化CMP研磨垫的使用,提高平坦化效率。
3M™ CMP研磨垫修整毛刷,具有无金属结构以及购买成本低的特点,用于化学机械研磨(CMP)buff工艺及研磨垫清洁应用。
已经用上CMP研磨垫?我公司有多种研磨盘,可用于软研磨垫和硬研磨垫的高级节点工艺以及其他。让您的工艺在性能、价格及其他研磨盘的关键性能之间完美实现平衡。下载我公司的完整产品系列指南(PDF, 344.13 KB)。
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