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Chiplet 设计- 超小，超薄芯片的驱动者
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来源：3M模具数据库
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在不到十年的时间里，载带的口袋尺寸急剧减小。制造商应对的一种方式是通过芯片设计：将一个单片芯片划分为多个较小的芯片，形成一个“Chiplet”目录。制造商可以将这些芯片“混合和匹配”成单个封装，通过芯片划分减少对昂贵的先进技术节点的需求。
Chiplet 集成使用再分布层（RDL）、硅中间层和与先进封装相关的基板，以及2.5D/3D、扇出和高密度倒装芯片设计等集成平台进行新型构造。这也为芯片的成功运输带来了更大的挑战。所以，我们的解决方案是什么？
载带与盖带全系列解决方案
微型组件封装带来了挑战，包括在载盖带封合过程中出现芯片吸附和芯片滑动的问题，因此元器件需要被具有精确成型的坚固的载带包装。3M公司提供公差低至0.02mm的载带，D1孔尺寸低至0.01mm。底部表面平整，拔模角度小。我们的载带允许将口袋深度控制在0.1 mm以下。定制的盖带有助于填充超小和不规则的间隙，有助于保护尺寸为0603和0402 mm的超小元器件免受损坏，并出现应用问题。3M还可以直接在载带上打印二维码，轻松追踪芯片位置，降低由于单颗芯片的损坏而造成的集成模块的损耗率。提高在装配过程中自动提取和放置操作的生产效率。
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3M提供的载盖带解决方案可以用于以下元器件系列：
- Molded plastic
- Passive device
- WLCSP/bare die
- Discrete
- LEDs
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半导体运输专用：多用途载带盖带
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元器件需要被具有精确成型的坚固的载带包装，以帮助降低元器件在运输过程中出现倾斜、翻转或滑动的风险，这些风险会导致元器件损坏以及在上机过程中被误读取，机器被迫停机，生产效率降低。3M提供全系列电子载带和防静电载带，为各种元器件提供精确的口袋设计。我们还可以定制载带，以便满足您的定制需求。
我们先进的载盖带科技，满足您最新的运输需求
视频集锦
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3M半导体超薄封装载带 -
3M™ 聚碳酸酯载带3000R系列 -
3M用于半导体制造的含二维码的载带
资源链接
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聚碳酸酯载带选择指南下载（PDF，95.50KB）文章选择载盖带
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