- 应用独特的接合和剥离技术，在极端的晶圆薄化、微影、蚀刻、薄膜沉积、电镀…等制程中，完全的保护晶圆正面的整体性
- 用激光解键合时可以使玻璃和晶圆正面在常温下无应力的轻松分离
- 与常用半导体试剂均兼容
- 无残留剥离
详细信息
- 应用独特的接合和剥离技术，在极端的晶圆薄化、微影、蚀刻、薄膜沉积、电镀…等制程中，完全的保护晶圆正面的整体性
- 用激光解键合时可以使玻璃和晶圆正面在常温下无应力的轻松分离
- 与常用半导体试剂均兼容
- 无残留剥离
- 作为3M™ WSS晶圆支撑系统的一部分来使用
3M™ 光热转换LTHC涂层为溶剂型、旋涂式油墨涂层。为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的玻璃释放涂层。
光热转换在临时键合与解键合中的释放
-
-
A. 半导体晶圆
B. 3M™UV固化胶LC-3200
C. 3M™光热转换涂层(LTHC)
D. 玻璃载体3M™光热转换涂层(LTHC)可提高半导体晶圆加工效率。它在玻璃载体和粘合剂之间形成一层涂层,在激光照射时将光转化为热,有助于降低脱胶所需的激光强度。这种转换还可以在室温下以非常低的清洁胶粘剂释放,保持玻璃载体的完整性,以便重复使用和回收。
相关资源
产品安全数据表
规格
|
|
|
|---|---|
|
净重 (公制)
|
18 kg
|
|
品牌
|
3M™
|
|
聚合物类型
|
热塑性树脂
|
© 3M 2023. 版权所有 沪ICP备08026742号-1 
沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.
沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.