• 3M™ CMP材料

大的半导体晶圆上的CPU电路
重新定义CMP

3M™ CMP材料致力于帮助全球的半导体制造商满足工艺需求。

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用于半导体制造的CMP解决方案

新的云计算、大数据技术、5G、物联网、移动及自动化应用的快速增长,正推动着对最新半导体技术需求的增长。为了发展这些方面的应用,半导体先进制程正在不断突破极限。新的器件结构、新型材料及复杂的集成方案,均要求精进工艺强度及复杂性。化学机械平坦化(CMP),在实现这些成熟制程及先进制程的集成工艺方面起着关键作用。

在3M,我们用新一代的研磨盘研磨垫重新定义CMP。作为一家在半导体CMP领域拥有超过25年经验、值得信赖的材料供应商,3M致力于解决一系列半导体工艺需求,包括提高工艺一致性、减小误差,改善平坦化性能、减少金属污染、拥有更高的良率和更长的使用寿命。

  • 什么是化学机械平坦化(CMP)?

    化学机械平坦化(或化学机械研磨)是指在半导体制程中,晶圆需经过反复抛光及平坦化处理,以确保晶圆表面平整,没有外来物质,然后再进行后续的每一层的平坦化工艺。这种CMP工艺使用有纹理的,软的或者硬的CMP研磨垫、研磨盘及专用研磨液的组合来研磨晶圆。

    由于CMP研磨垫的使用时间较长,必须定期用研磨盘进行修整,以保持稳定的研磨性能。研磨盘可由硬质或软质材料制成,可以设计成各种尺寸、质地及功能,以便修整不同类型的研磨垫。为了给先进节点提供所需的CMP性能,对研磨垫、研磨液及研磨盘进行综合优化的要求会愈加提高。


致力于改善CMP工艺的性能——让您安心无忧

在不牺牲质量、性能一致性和良率的情况下,最大限度地提高晶圆产量。

无论是传统的半导体制程,还是最新的先进制程,3M™ CMP材料都已准备就绪。3M在全球拥有50多个技术平台,通过独有的微复制技术和表面改性、成型和粘合方面的专业知识,开发出高质量、性能一致的CMP研磨盘。这种对一致性和定制化的追求有助于您更好地管控CMP工艺流程,并拥有更多的成本优势。3M拥有全球各地的实验平台及强劲的制造能力,方便贵司可以及时获得专家团队的技术支持,并且享受在地样品测试和产品迭代升级的便利。

  • 三个相同的晶圆片图标,代表生产的一致性
    工艺一致性
    • 高质量的研磨材料
    • 减小误差
    • 提高稳定性和可预测性
  • 晶圆片的图标旁边的清单表示定制
    产品定制化
    • 解决方案定制化
    • 性能参数可调
  • 晶圆片和望远镜的控制图标
    性能控制
    • 更少的金属污染风险
    • 降低不良率
    • 提高产率
  • 性能稳定,使用寿命超长,减少机器停机时间
    控制成本
    • 性能稳定
    • 超长的使用寿命
    • 减少机器停机时间
  • *此信息是基于3M实验室进行的测试,可供参考的3M CMP材料样本量有限。在半导体制程中,可能会存在许多超出3M可控范围的因素,将会影响3M CMP材料的性能和使用。欲了解更多3M CMP研磨垫或3M CMP研磨盘的具体性能和产品优势,或申请样品进行技术评估,请查阅3M产品目录或联系3M专家。

半导体制程中的CMP创新

创新是3M的核心追求。从CMP研磨垫的技术突破到CMP研磨盘的升级,历史表明,我们与客户合作得越多,我们就更多地超越您的期待。

1998年至今,3M的CMP创新历程
  • 这些先进的研磨盘可以帮助您实现性能一致的目标,减少金属污染风险,并帮助您提供高平坦化效率和低缺陷率。

  • 从拥有25年经验的钻石研磨盘、无金属结构的研磨刷到拥有最新的精确微复制技术的3M™ Trizact™ 研磨盘,一起探索3M CMP解决方案。


准备好重新定义您的CMP工艺了吗?

3M销售代表及技术团队竭诚为您服务。

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