• 3M™ CMP材料

A Semiconductor with 3M ™ CMP Materials

重新定义CMP

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  • 新的云计算、大数据技术、5G、物联网、移动及自动化应用的快速增长,正推动着对最新半导体技术需求的增长。为推动这些方面的应用,先进的半导体制造业正在不断挑战可能的极限。新的器件结构、新型材料及复杂的集成方案,均要求工艺强度及复杂性的增加。化学机械研磨(CMP),在实现这些成熟的高级节点技术的集成工艺方面起着关键作用。

    3M CMP材料解决方案帮助您实现工艺一致性、减少变化,具有突破技术和提高产量的益处,并为全球半导体制造商降低购买成本。


什么是化学机械研磨(CMP)?

  • Semiconductor Fabrication Process

    在半导体芯片制造中,通过精确控制、精心设计逐层加工集成电路。在制造过程中,半导体晶圆要经过反复抛光及平面化处理,以确保晶圆表面平整,在后续层处理之前没有多余的材料。这种工艺,即化学机械研磨(或化学机械平坦化),使用有纹理、或硬或软的CMP研磨垫、研磨盘及专用研磨液的组合来抛光晶圆。

    随着使用时间延长,CMP研磨垫 必须定期用研磨盘进行修整,以保持稳定的研磨性能。研磨盘可由硬质或软质材料制成,可以设计成各种尺寸、质地及功能,以调节不同类型的研磨垫。为了给高级节点提供所需的CMP性能,越发需要对研磨垫、研磨液及研磨盘进行综合优化。

    3M科学涵盖了先进的CMP研磨盘和CMP研磨垫,并利用了众多3M公司技术平台。我公司的解决方案,旨在帮助您满足CMP先进工艺要求,包括减少变化、改善平面化性能、选择性可调整、使用寿命更长、工艺具有一致性和稳定性、减少金属污染以及产量更高。


创新、可靠的半导体CMP材料解决方案,旨在实现可预测的性能。

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An engineer during the CMP process.

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