在不牺牲质量、性能一致性和良率的情况下,最大限度地提高晶圆产量。
无论是传统的半导体制程,还是最新的先进制程,3M™ CMP材料都已准备就绪。3M在全球拥有50多个技术平台,通过独有的微复制技术和表面改性、成型和粘合方面的专业知识,开发出高质量、性能一致的CMP研磨盘。这种对一致性和定制化的追求有助于您更好地管控CMP工艺流程,并拥有更多的成本优势。3M拥有全球各地的实验平台及强劲的制造能力,方便贵司可以及时获得专家团队的技术支持,并且享受在地样品测试和产品迭代升级的便利。
这些先进的研磨盘可以帮助您实现性能一致的目标,减少金属污染风险,并帮助您提供高平坦化效率和低缺陷率。
从拥有25年经验的钻石研磨盘、无金属结构的研磨刷到拥有最新的精确微复制技术的3M™ Trizact™ 研磨盘,一起探索3M CMP解决方案。
3M销售代表及技术团队竭诚为您服务。