3M™ CMP材料

在半导体芯片制造中，通过精确控制、精心设计逐层加工集成电路。在制造过程中，半导体晶圆要经过反复抛光及平面化处理，以确保晶圆表面平整，在后续层处理之前没有多余的材料。这种工艺，即化学机械抛光（或化学机械平坦化），使用有纹理、或硬或软的CMP研磨垫、研磨盘及专用研磨液的组合来抛光晶圆。

随着使用时间延长，CMP研磨垫 必须定期用研磨盘进行修整，以保持稳定的研磨性能。研磨盘可由硬质或软质材料制成，可以设计成各种尺寸、质地及功能，以调节不同类型的研磨垫。为了给高级节点提供所需的CMP性能，越发需要对研磨垫、研磨液及研磨盘进行综合优化。

3M科学涵盖了先进的CMP研磨盘和CMP研磨垫，并利用了众多3M公司技术平台。我公司的解决方案，旨在帮助您满足CMP先进工艺要求，包括减少变化、改善平面化性能、选择性可调整、使用寿命更长、工艺具有一致性和稳定性、减少金属污染以及产量更高。