新的云计算、大数据技术、5G、物联网、移动及自动化应用的快速增长,正推动着对最新半导体技术需求的增长。为推动这些方面的应用,先进的半导体制造业正在不断挑战可能的极限。新的器件结构、新型材料及复杂的集成方案,均要求工艺强度及复杂性的增加。化学机械抛光(CMP),在实现这些成熟的高级节点技术的集成工艺方面起着关键作用。
3M CMP材料解决方案帮助您实现工艺一致性、减少变化,具有突破技术和提高产量的益处,并为全球半导体制造商降低购买成本。
在半导体芯片制造中,通过精确控制、精心设计逐层加工集成电路。在制造过程中,半导体晶圆要经过反复抛光及平面化处理,以确保晶圆表面平整,在后续层处理之前没有多余的材料。这种工艺,即化学机械抛光(或化学机械平坦化),使用有纹理、或硬或软的CMP研磨垫、研磨盘及专用研磨液的组合来抛光晶圆。
随着使用时间延长,CMP研磨垫 必须定期用研磨盘进行修整,以保持稳定的研磨性能。研磨盘可由硬质或软质材料制成,可以设计成各种尺寸、质地及功能,以调节不同类型的研磨垫。为了给高级节点提供所需的CMP性能,越发需要对研磨垫、研磨液及研磨盘进行综合优化。
3M科学涵盖了先进的CMP研磨盘和CMP研磨垫,并利用了众多3M公司技术平台。我公司的解决方案,旨在帮助您满足CMP先进工艺要求,包括减少变化、改善平面化性能、选择性可调整、使用寿命更长、工艺具有一致性和稳定性、减少金属污染以及产量更高。
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将成型、表面改性及微复制技术融合在一起,用一系列精确设计的三维立体的凸起和孔
隙,决定了3M™ Trizact™ CMP研磨垫的纹理。3M CMP研磨垫帮助您实现研磨垫之间
的一致性能,帮助您实现范式转移般的高平坦化抛光效率和低缺陷性能。
3M™ Trizact™
研磨盘和无金属毛刷,经历了从烧结金刚石研磨技术到最新的精确微复
制图案技术,我公司的产品为一些世界领先的半导体制造商提供创新的研磨垫修整解决
方案。
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