半导体
用于半导体制造的CMP解决方案
致力于改善CMP工艺的性能——让您安心无忧
在不牺牲质量、性能一致性和良率的情况下，最大限度地提高晶圆产量。
无论是传统的半导体制程，还是最新的先进制程，3M™ CMP材料都已准备就绪。3M在全球拥有50多个技术平台，通过独有的微复制技术和表面改性、成型和粘合方面的专业知识，开发出高质量、性能一致的CMP研磨盘。这种对一致性和定制化的追求有助于您更好地管控CMP工艺流程，并拥有更多的成本优势。3M拥有全球各地的实验平台及强劲的制造能力，方便贵司可以及时获得专家团队的技术支持，并且享受在地样品测试和产品迭代升级的便利。
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工艺一致性- 高质量的研磨材料
- 减小误差
- 提高稳定性和可预测性
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产品定制化- 解决方案定制化
- 性能参数可调
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性能控制- 更少的金属污染风险
- 降低不良率
- 提高产率
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控制成本- 性能稳定
- 超长的使用寿命
- 减少机器停机时间
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*此信息是基于3M实验室进行的测试，可供参考的3M CMP材料样本量有限。在半导体制程中，可能会存在许多超出3M可控范围的因素，将会影响3M CMP材料的性能和使用。欲了解更多3M CMP研磨垫或3M CMP研磨盘的具体性能和产品优势，或申请样品进行技术评估，请查阅3M产品目录或联系3M专家。
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这些先进的研磨盘可以帮助您实现性能一致的目标，减少金属污染风险，并帮助您提供高平坦化效率和低缺陷率。
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探索3M的抛光垫修整解决方案，包括钻石研磨盘、无金属研磨刷、先进的3M™ Trizact™ 研磨盘和创新的防金属析出涂层。
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