3M CMP 研磨盘用于 半导体
一致、可靠的CMP研磨盘
在半导体制造过程中，性能一致性、可靠性和良率在工艺的每个环节都至关重要。25年来，3M™ CMP研磨盘为全球知名的半导体制造商提供了创新的研磨盘解决方案。
经历了从烧结钻石研磨技术到最新的精确微复制技术，3M全球技术团队致力于不断重新定义CMP研磨盘技术的前沿。研发中心和工厂遍布全球，可提供便利的产品支持和迅捷的产品供应。
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3M™ Trizact™ 研磨盘
- 先进节点的切削表面
- 通过独有的微复制工艺实现
3M™ 钻石研磨盘
- 钻石金属研磨盘
- 可靠，可控制修整的性能
3M™ CMP研磨刷
- 无金属结构的研磨刷
- 经济实用、易清洁的研磨垫
与常见的CMP研磨垫完美兼容的研磨盘
3M研磨盘可以与许多常见的研磨垫其硬度、密度完美配合。请查询适合您的产品，或者让我们的技术团队测试后为您定制合适的产品。
行业创新之作：CMP研磨盘
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T系列强化了传统的3M™ Trizact™ 研磨盘平台，优化了表面形貌，增强了研磨垫活性，减缓研磨垫磨损的衰减，甚至更一致的性能。
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C系列在微米尺度上带来了超精确的钻石排布，以进一步帮助控制共平面度和平坦度，从而在CMP研磨中获得更一致的性能。
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3M™ CMP研磨盘涂层这些先进的涂层适用于任何3M™ 钻石研磨盘、3M™ 钻石研磨盘C系列、3M™ Trizact™ 研磨盘或3M™ Trizact™ 研磨盘T系列，有助于减少晶圆划伤的缺陷。测试表明，与传统的研磨盘相比，3M的产品可以大大减少高达75%的金属析出。
需要研磨垫？3M可以帮忙。
保持一致性。提高产量。减少耗材。新的3M™ Trizact™ CMP研磨盘可以帮助改善您的先进节点工艺。
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