3M CMP 研磨盘 用于 半导体

7 个产品

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品牌

CMP工艺

底座直径 (公制)

钻石直径

3M™ CMP Disk 钻石研磨盘 3M™ Trizact™ Pad Conditioner TPC 研磨盘 3M™ Trizact™ 研磨盘 T系列 3M™ CMP Brush 研磨刷 3M™ CMP Bar 研磨条 3M™ 钻石研磨盘 C系列 3M™ CMP Conditioner Ring 钻石修整器环
产品特写:3M™ Trizact™ CMP研磨盘
重新定义CMP研磨盘

3M的钻石研磨盘、软刷和微复制的CMP研磨盘,针对您在半导体制造中遇到的挑战而研发。

与3M专家联系

一致、可靠的CMP研磨盘

在半导体制造过程中,性能一致性、可靠性和良率在工艺的每个环节都至关重要。25年来,3M™ CMP研磨盘为全球知名的半导体制造商提供了创新的研磨盘解决方案。

经历了从烧结钻石研磨技术到最新的精确微复制技术,3M全球技术团队致力于不断重新定义CMP研磨盘技术的前沿。研发中心和工厂遍布全球,可提供便利的产品支持和迅捷的产品供应。

  • 3M CMP研磨盘产品组合图
  • 3M™ Trizact™ 研磨盘
     

    • 先进节点的切削表面
    • 通过独有的微复制工艺实现

    3M™ 钻石研磨盘
     

    • 钻石金属研磨盘
    • 可靠,可控制修整的性能

    3M™ CMP研磨刷
     

    • 无金属结构的研磨刷
    • 经济实用、易清洁的研磨垫

按密度和硬度绘制的3M研磨盘选型图。
与常见的CMP研磨垫完美兼容的研磨盘

3M研磨盘可以与许多常见的研磨垫其硬度、密度完美配合。请查询适合您的产品,或者让我们的技术团队测试后为您定制合适的产品。

行业创新之作:CMP研磨盘


需要研磨垫?3M可以帮忙。

保持一致性。提高产量。减少耗材。新的3M™ Trizact™ CMP研磨盘可以帮助改善您的先进节点工艺。


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