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我们能够确保传输速度至少达到5G标准，从而为全球商业、交通、医疗、娱乐等领域的发展带来令人兴奋的新机遇。我们能够实现各种功能强大的5g通信基础设施建设连接方案，包括基于物联网连接的家居和工作场所，以及经过扩展的虚拟现实和增强现实技术 - 3M可帮助您实现这些方案。
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关于通信基础设施的3M创新方案，都有扎实的技术基础。为了应对连通性和其他方面的挑战，我们整合了14个核心领域的技术。也就是说，我们能够提供优秀的技术，以帮助您实现更快、更可靠的连接效果。
通信基础网络设施
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通信基础网络设施是一种复杂的系统，由各类组件和元件组成，包括点对点（P2P）基站天线和用户端设备（CPE）。3M综合运用多个技术平台以解决电磁干扰、热量管理等问题，以便您随时随地为您的客户提供连接服务，同时确保信号强度和可靠性。
我们的创新解决方案适用于各种应用场合，包括用于5G网络通信基础设施建设的印刷电路板覆铜箔板（PCB CCL）、基站组件材料解决方案 和 塑料、复合材料和组件。
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电子干扰
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能够有效地控制电磁干扰
随着天线数量的激增 - 从大型户外结构到小型设备组件 - 尽可能地减少信号干扰至关重要。在电子产品电磁干扰控制方面，3M积累了大量专业知识，我们的产品可帮助您减少5G基础设施的整体噪音，从而为客户提供更好的连接效果。
提高信噪比（SNR），对于无线连接强度来说，这一点至关重要。通过3M创新型屏蔽和接地产品，包括导电垫片、导电压敏胶粘剂（CPSA）和吸波材料，有助于降低5G天线、基带单元、尖端移动计算机硬件等设备周围的噪声。
接地和屏蔽产品：
用于减少无源互调干扰的产品：
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信号完整性
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设计具有良好介电材料特性的元件和基材，以便尽量减少信号传输损耗
用于5G方案的塑料元件和基材可进行设计优化，以保持信号强度。无论是塑料基质复合材料元件 设计，还是 CCL中介电层的设计，3M都能够提供一系列解决方案，帮助您确定介电特性，以满足特定5G应用环境的性能需求。
像3M™ 玻璃泡这样的树脂添加剂，介电常数（Dk）和耗散因数（Df）数值非常具有竞争力，可在各种应用场合中改善塑料和复合材料的5G信号强度和清晰度，包括天线罩箱体和天线罩。
与其他聚合物和添加剂相比，利用我们为塑料和复合材料应用选择的低损耗含氟聚合物，可以实现高速度和传输速度，降低信号传输功率损耗，提高信噪比。
产品：
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热管理
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对于通信基础设施不断增加的发热量，可利用3M导热膏、导热带和其他创新产品来实现热量管理。我们的解决方案有助于天线、基带单元和其他关键设备和元件的散热，从而提升设备运行时间，同时确保传输速度达到客户需求。
对于具体的应用环境，如天线箱、天线阵列和PCB CCL，3M™ 氮化硼冷却填料（BNCF）有助于散热性能和信号传输效果的改善。BNCF能够提高5G元件的热导系数，还能够限制5G元件的射频吸收特性。氮化硼填充材料具有低介电常数和低介质损耗等优异的介电性能，这有利于保持5G信号的强度和完整性。
对于天线箱来说，使用BNCF能够降低散热片的重量，而且有助于减少箱体内部的信号损耗。可能很快就不需要散热片了 - 天线箱自身即可实现散热器的功能，而不需要额外添加元件。
根据您采用的具体装配方式，电子氟化液也能够有效而且高效地散热。3M™ Novec™电子氟化液是特别配制的介电液，专门用于各类5G应用环境中元件的冷却，例如天线散热片。
3M未来创新产品同时解决了最新的高频毫米波（mmWave）发射器的信号干扰和散热问题。设备的尺寸越来越小，工作负荷越来越大，我们即将推出的高导热性混合毫米波吸收材料能够保护传入和传出的信号，从而避免信号受到干扰，同时有助于散热。
产品：
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连接性
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您的目标是改善连接性 - 3M科技可以提供帮助。通过这种最初为数据中心开发的技术，能改变用户通过5G基础设施进行高速数据传输的方式 - 这就是3M科技的力量。
随着尖端计算机技术不断向5G基站或客户场景转移，通过细薄可折叠的铜基3M™双轴电缆，用户可实现高速通信，并提供独特的电缆管理和散热优势 - 同时减少信号延迟，及保证信号完整性。
更多的节点和更快的速度，意味着基站和塔台接入更多的光纤。也就是说，连接越多，越容易受到传输中断的影响。3M™ 扩展光束光纤互连解决方案采用扩展光束光学技术，从而实现可靠的防尘防污染连接效果，有助于减少整体安装时间以及停机时间。
产品：
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轻量化
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实际应用的基站和其他5G通信组件越来越多，对于单个元件重量控制的要求越来越严格 - 3M材料可提供帮助。
像3M 中空玻璃微球这样的解决方案，可作为低损耗塑料和复合材料的添加剂，具有极高的抗压强度，可承受挤出和注塑工艺。在5G复合材料生产中，将其与树脂混合，3M中空玻璃微球可以帮助降低树脂成本，同时将零件重量从15%降至40%。
通过泡沫导电垫片减轻更多重量。适用于多种不同的应用场合 - 包括小型电池和中继器 - 3M垫圈可取代螺丝，帮助您缩短装配时间和降低成本。
产品：
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外观/掩饰
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高性能5G天线结构 - 包括室内和室外设备 - 应该既能满足新一代信号传输速度的要求，又能确保外观美观大方。3M解决方案包括油漆和涂料添加剂、射频（RF）透明材料等，有助于解决视觉污染的问题。
适用于5G技术的3M 中空玻璃微球可添加至油漆和涂料中，所含的杂质远远低于标准工业用途中空玻璃微球。这样基站组件就能够在不同的环境中运行 - 包括老旧系统和新型系统 - 而且经得起户外环境的风吹雨打，同时确保5G信号的强度。
3M™ 无线设备印制掩饰覆膜是一种数字印制解决方案，有助于使无线基础设施融入周围的建筑环境，比如天线罩箱体。这类解决方案易于安装，可防水、防土壤污染、防紫外线和涂鸦，同时不影响信号传输。
发展趋势明确
即将推出的3M掩饰贴膜，能够使不甚美观的天线实现透明设计，同时不影响5G技术的信号强度。目前正在开发的高效金属网格材料，可使新的天线能够架设在有外观要求的地方，从而加速网络的覆盖进度。
产品：
用于无线设备掩饰的3M™ 印制覆膜
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针对基础设施的特色解决方案
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目前，3M正在开发专门用于5G技术的3M™ 中空玻璃微球。通过这些小巧、强韧、轻质的中空玻璃微球，用户可开发低损耗材料，这是帮助企业实现更快、更可靠的5G信号的关键因素。
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一种用于聚合物材料的低介电常数填料，有助于工程师实现目标介电常数和介质损耗数值的定制，同时优化平面内和平面间的热性能，以促进散热。
5G电信网络解决方案
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更新5G天线或建立新的结构时，必须确保组件装配得当，以便处理无源互调（PIM） - 并且看起来不错。即将推出的3M材料可添加至新的和现有的天线上，从而帮助用户提高无线接入网络的信噪比，并改善天线在不同的环境中的外观效果。
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信号完整性
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如果射频能量耦合进入金属结构元件时，将出现非线性伪影现象，如金属与金属之间连接不良，从而产生不必要的噪音，也就是所谓的传导性无源互调干扰。这种噪音会导致性能问题，并降低终端用户的无线覆盖率。即将推出的3M解决方案，有助于缓解外部传导性无源互调干扰，从而改善信号完整性，以便为无线用户提供更好的体验。
即将推出的3M™ 1000 无源互调干扰降低套件，可吸收无源互调干扰而不是屏蔽无源互调干扰，这是一种全新的无源互调干扰缓解方案，而且安装更简单，不需要现场停机，无需阻碍或调整天线。将磁性吸波装置放置在噪声源（如安装支架）附近，并使用耐候胶带保护，从而通过简单的解决方案解决信号质量问题 - 同时经受各种因素的影响。
降低无源互调干扰的关键资源
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3M™ 1000 无源互调干扰降低套件宣传单下载（PDF，1.8 MB）3M™ 1000 无源互调干扰降低套件安装指南下载（PDF，958 KB）3M™ 1000 外部无源互调干扰吸收装置技术数据表
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外观/掩饰
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5G天线 - 无论是在室内、室外、车辆上还是其他地方 - 都不应该成为碍眼的东西。我们即将推出的金属网格薄膜具有可塑、透明和轻质的特性，能够实现大功率天线的透明设计。通过3M的创新技术，您可将天线安装在以前由于外观原因无法安装的地方，从而加速网络部署，并改善建筑内的覆盖率。
产品：
用于无线设备掩饰的3M™ 印制覆膜
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5G终端设备
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对于经过5G技术优化的设备组件，机会似乎是无穷无尽的 - 3M正致力于此。我们为聚合物基复合材料（PMC）、天线分体、汽车应用 等等领域开发了创新材料，从而使用户确保新一代设计 - 包括掌中设备和车轮后面的设备 - 能够应对新的需求。
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信号完整性
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确保您的设备 - 包括智能手机和 汽车内饰 - 适用于未来的无线连接技术。3M材料是在分子层面上进行配制的，具有优良的结构特性，有助于您在各类应用场合实现更好的5G信号传输效果。
用作树脂添加剂时，3M 5G中空玻璃微球有助于降低复合材料中的介电常数和介质损耗数值，有助于改善尺寸稳定性和防止翘曲，甚至对于液晶聚合物（LCP）这样的材料同样有效。未来的3M中空玻璃微球正在设计中，我们在关键领域进行了改进，包括改进介质损耗响应（同时保持介电常数不变），还有减小尺寸以便实现更多应用等等。
厚度更薄，同时不影响刚度和保护性能 - 3M™ Nextel™ 陶瓷纤维是一种适用于5G设备的高模量低损耗解决方案，对于信号有所助益，而且能够拓展设计范围。
产品：
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热管理
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使设备保持冷却 - 无论是在口袋里还是在 汽车车厢 里 - 并获得支持5G的性能。从用于环氧树脂、聚碳酸酯（PC）、含氟聚合物、PPA、有机硅和其他树脂的填料，到用于电子控制单元（ECU）的解决方案，我们能够满足您的需求。
BNCF可以提高5G元件的导热性并限制射频吸收特性。氮化硼填充材料具有低介电常数和低介质损耗等优异的介电性能，这有利于保持5G信号的强度和完整性。BNCF也可用于热扩散箔片和片材，或作为热界面材料（TIM）的一部分用于热耦合。
产品：
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新的壳体材料
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随着设备尺寸越来越小，材料也需要适应更薄更轻的设计方案，同时能够实现射频透明的解决方案。3M Nextel 陶瓷纤维具有类似金属的性能，是一种适用于5G设备的高模量低损耗解决方案，使您能够在不影响壳体材料硬度和保护性能的前提下实现更轻薄的设计方案。
3M 中空玻璃微球与树脂混合，有助于确保材料能够承受复杂设备设计的挤压和注射成型工艺，如外壳、框架或天线分体。
产品：
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信号完整性
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在高频下减少介质损耗，是确保5G信号强度和完整性的关键 - 3M可提供多种不同的适用材料。
3M 中空玻璃微球是CCL树脂添加剂，通过它可根据特定的介电常数定制CCL，以降低信号传输功率损耗和提高信噪比。也可设计低介质损耗的CCL，这有助于提高数据传输的速度。
由于介质损耗系数低，氮化硼填充化合物除了具有散热优势外，还能在CCL应用中实现非常优秀的信号传输效果。
低损耗材料还包括氟化材料，如聚四氟乙烯（PTFE），它具有出色的低介电性能和低损耗系数，是保持高频清晰度和强度的理想选择，还有一种创新的类硅原材料，可添加至5G网络使用的树脂系统中。
产品：
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热管理
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更多的层数意味着更多的热量 - 不能牺牲性能。BNCF是一种树脂添加剂，有助于实现热量管理，以及实现5G CCL电气绝缘。由于耗散因数低，氮化硼化合物填料能够实现最佳的信号传输。
产品：
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沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.