5G旨在为无处不在的应用程序提供更快的数据处理速度,具有超低延迟,让我们快速进入连接无处不在的新时代。这意味着需要设计更多的天线,加速部署,尤其是室内部署。您面临着信号完整性、提速不明显性、关键组件散热性、电磁干扰和PIM减轻等挑战,并且需要合适的材料来完成工作。
3M具有可助您优化5G天线和组件的解决方案。透明导电薄膜等解决方案可助您隐藏高性能的室内天线,而玻璃泡沫则为雷达罩附加了5G-ready的特性——皆可助您在更多地方实现更强、更可靠的信号传输。
新天线的外观应该更加融入环境。通过设计,3M材料可助您将5G天线和基站组件融入不同的环境。
3M™ 透明导电薄膜
3M™ 透明导电薄膜具有特有技术,助您实现50W连续功率透明天线的设计。您现在可以设计有助于加速网络部署和提高建筑物内覆盖范围的天线,同时具有更好的隐匿性能。
3M™ 玻璃微球
3M™ 玻璃微球可以添加至用于5G基站组件的油漆和涂料中。现在,基站可以存在于古今建筑中各种需要美观的位置,还能提供更加强大的5G信号。
3M™ Envision™ 打印贴膜
对于天线罩,3M™ Envision™ 打印贴膜是一种数字印刷的解决方案,可帮助您将无线基础设施融入周围建筑环境。这类解决方案易于安装,具有防水、防土壤污染、防紫外线和防涂鸦等性能,同时不影响信号传输,即使在毫米波频率下也是如此。
3M™ Nextel™ 陶瓷纤维
该材料具有碳纤维外观和触感、金属般的强度和刚度,以及高射频透明度等性能。3M™ Nextel™ 陶瓷纤维具有大于350 GPa的优异拉伸模量,使您能够在相同体积百分比下实现薄壁设计,同时将玻璃纤维的刚度翻倍。它们是天线分割、框架和其他需要薄、硬特性组件的理想选择。
来自电磁干扰和PIM的噪声会对网络性能产生负面影响,使最终用户的无线覆盖范围缩小。5G天线和组件创新产品解决方案能够解决信号干扰问题,助您控制电磁干扰和PIM。
电磁干扰屏蔽接地产品
降低噪音,并了解加快数据速率和增加网络容量的好处。根据您的具体问题,3M可以使用导电胶带和其他创新技术帮助您改善天线和组件的接地和屏蔽。可以考虑更好的粘合层间隙屏蔽、与小接地区域更可靠的接触等等。
PIM优化产品
3M的PIM解决方案具有特定的组件成分,可帮助您减少5G天线和组件中的内外部PIM。解决方案永无止境——用导电粘合剂代替天线内的螺丝,可提高PIM性能,甚至屏蔽附近金属结构的腐蚀——都可改善信号。
3M™ PIM减轻套件
3M™ PIM减轻套件是通过吸收PIM而不是屏蔽PIM来解决减轻问题,同时还可以实现安装更加轻松、零现场停机时间以及天线调整或更换无障碍的可能性。将磁性吸波材料放置在噪声源(如安装支架)附近,并使用防风雨胶带进行保护,从而解决信号干扰问题,同时经受各种因素影响。
导电垫片
Shed 可使用在许多不同的5G应用中,如泡沫导电垫片,以减轻重量——从小型基站到中继器。3M垫片可以替代螺钉,通过缩短装配时间帮助您降低成本。
3M™ 玻璃微球
3M™ 玻璃微球可用作低损耗塑料和复合材料的添加剂,可帮助您降低树脂成本,同时将将零件重量减轻15%到40%。
让您的5G设备保持低温并提高整体网络的可靠性。3M热管理解决方案可让天线和组件受益,同时有利于设计出各种尺寸和形状的组件。
3M™ 导热接口垫片
热敏胶带、导热胶带和其他创新材料,可帮助您粘合不锈钢和低表面能基材等。与5G设备相关的产品,包括有源天线、小型基站、远程无线电单元、移动边缘服务器硬件、中继器、CPE 和 P2P 微波天线。
3M™ 氮化硼冷却填料
对于具体的应用(如天线阵列和印制电路板中的覆铜板),3M™ 氮化硼冷却填料(BNCF)有助于改善散热性能和信号传输效果。3M™ BNCF旨在帮助您提高5G组件的导热率,还能限制射频吸收特性。氮化硼填料具有低介电常数和低介电损耗数等优异的介电性能,利于保持5G信号的强度和完整性。
隆重推出3M™ 透明导电薄膜——一种用于5G天线的透明、贴合、轻质和高导电铜网格薄膜
由于FCC分配的新频谱,5G网络致密化正在加速推进。新容量加上数据使用量的增加——其中80%在室内(¹)——这意味着对室内天线的需求不断增长。全新3M™ 透明导电薄膜采用专有的金属网技术,可助您实现天线隐身,并具有强大功率。这些天线设计用于需要美观的环境,这些环境因为天线外观无法融入周围环境而无法及时安装,而这种新型天线让无线服务提供商能够改善建筑物内信号的覆盖范围。现在,您可以助力更多室内空间实现5G信号和速度,同时还能尽量隐入周围环境。
特色产品:
3M™ 透明导电薄膜
特点和优势:
资源:
对天线产品解决方案有疑问吗?3M技术专家将竭诚随时为您提供帮助。