3M为覆铜板（CCLs）提供的材料解决方案

铜和介电层的成功匹配，总是需要对特定树脂或纤维编织的热膨胀系数（CTE）进行一致的控制。我们的低损耗材料填料可以帮助您实现特定应用的CTEs，大大降低CCL中出现分层的可能性。

特色解决方案：
 

• 3M™ 中空玻璃微球
• 3M™ 氮化硼冷却填料

大型5G天线阵列重量的增加，意味着安装它们劳动力成本的增加 – 这使得您对每一个CCL材料的选择更加重要。3M™ 中空玻璃微球可以取代部分用于电介质层中较重的树脂，这可以减轻天线阵列的零部件重量。

高速高频的CCLs通常需要使用成本较高的树脂和基材。您可以通过将树脂与3M的中空玻璃微球混合来降低基材成本。与其他添加剂相比，玻璃泡是一种密度较低的材料，具有更高的体积填充效率。

现在，您用于5G组件的树脂是帮助管理热量的重要元素 – 这即使对CCL来说也是至关重要的。3M™ 氮化硼冷却填料 可以与生产过程中使用的树脂混合，从而增加介电材料的导热性。