我们不只是在紧跟5G时代的步伐。我们也在推动它前进。
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现在，电信领域的发展方向很明确，在积极进行5G Sub-6G设计同时，也要积极对现在和未来的5G 毫米波需求进行创新。寻找低损耗材料和有效的热管理解决方案，对于实现更快的数据传输以及5G实施后不断增加的功率和热量需求至关重要。这些解决方案适用于印刷电路板（PCB）覆铜板（CCLs）、基站、天线罩、天线系统和其它重要的5G组件。在3M公司，我们将科学应用于最重要的方向，合作开发可应用于现在和未来需要的先进材料。
为5G设计增添新功能
我们最新的5G创新材料如 3M™ 玻璃微球，其设计就考虑到了5G应用的实际需求。您会发现，它们可以帮助您调整应用材料的介电损耗（Df）和介电常数（Dk），同时还能实现5G基材的光滑、轻质 – 特别适合应用于新刷线路板、天线罩 和 通讯连接器。
5G enablement with 3M™ Glass Bubbles
3M的科学技术和5G的威力
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您可以在5G应用的CCL做更多改变。例如：您可以对CCL介质层的树脂进行定制，以减少更高频率下的信号传输损失，同时还能提高信噪比。更多的层数意味着更多的热量 – 而您也可以在控制成本的同时做好热量管理。
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5G天线罩必须保证传输速度、功耗和数据的完整性。这意味着要经得起长期的高温和风化，同时要改善信号传输的发射和接收。其生产必须具有成本效益，而且外观美观。上述一切，它不仅仅是一种可能 – 在这里它能成为现实。
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现在是时候对5G中的高频高速材料提出新的要求，做出新的改变了。无论您是设计塑料基复合材料零部件，还是设计覆铜板（CCLs）介电层，3M都能为您提供一系列解决方案，以实现您在特定5G应用中的电气和热性能的精确平衡。
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3M正在投资5G领域及其它更多领域。我们拥有研究5G未来趋势和材料需求的全球资源，并拥有测试高达90GHz电介质的全球实验能力。我们可以帮助满足您的5G电信需求。让我们开始吧!
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