3M 氮化硼导热材料 用于 通讯基础设施

使用3M™ 氮化硼冷却填料，将优异的导热性直接集成到您的设备材料部件中。3M™氮化硼冷却填料的固有电导率高达400 W/m·K（比氧化铝填料高8-20倍），可帮助您提高设备性能、增加可靠性，并节约能源。该材料可广泛添加至热塑性塑料、热固性塑料、弹性体和其他聚合物材料中。

随着5G技术的不断发展，人们对增加信号传输的创新解决方案需求不断增大。对于基站和其他设备的印刷电路板中使用的覆铜板而言，情况更是如此。不幸的是，许多导热填料的介电性能并不理想，包括相对较高的耗散因数。较高的耗散因数会干扰信号的完整性。

3M™ 氮化硼冷却填料解决了这一挑战，其介电常数（Dk）为4.30，在1 GHz时耗散因数（Df）非常低（0.0005），可帮助您在散热的同时提高信噪比，并促进高速数据传输。我们的氮化硼冷却填料可在广泛的频率和温度范围内保持一致的耗散因数。

许多导热填料也具有导电性能，可能需要额外的绝缘层来避免相邻电路短路，并保持电气系统的完整性。这些多层结构会增加部件尺寸和成本，同时阻碍有效散热。

3M™ 氮化硼冷却填料集高导热性和强大的电绝缘性能于一身，其固有电阻率大于10¹⁵ Ω⋅cm，击穿电压大于67 kV/mm。与其他陶瓷填料（如氧化铝或氮化铝）相比，3M™ 氮化硼冷却填料的绝缘性更佳，从而可大幅减少对多层结构的需求。

除热性能和介电性能外，3M™ 氮化硼冷却填料还具有出色的加工性能，可帮助您减少磨损并延长制造设备的使用寿命。

该柔软、非研磨性物质的莫氏硬度为1。可用于复合、挤压和注塑成型，其高材料纯度有利于可靠的加工和应用。该材料对粘度的影响很低，您能够根据加工需求精确定制聚合物材料的粘度。

在5G设备的热管理方面，少即精（密度越低，性能越好）。与矿物或氧化铝填料相比，3M™ 氮化硼冷却填料体积密度低，可帮助您在较低的化合物密度下实现更高的导热系数。它们可以帮助您确定精确的导热系数值，同时还可以减轻最终应用的重量。