3M 玻璃微珠用于 通讯基础设施

强信号和高数据传输速度是5G设备设计的两大支柱。网络基础设施正在以创纪录的速度处理大量数据，但材料性能却难以跟上。在减轻信号损失和支持高速数据传输方面，用于印刷电路板的传统覆铜板（CCL）材料即将达到性能极限。

特殊等级的3M™ 玻璃微球可根据5G电子设备的独特需求进行定制，以优化您的信号完整性，其介电常数（Dk）非常低（小于1.5），并且在10 GHz时的耗散因数（Df）较低（小于0.005），可帮助您优化介电特性，满足您精确设计的要求。微球尺寸小、杂质含量非常低、热膨胀性低，可实现一致、受控的设计和质量，这在5G领域至关重要。

3M™ 玻璃微球可添加到高频5G电子元件的材料中，例如印刷电路板中的覆铜板、电连接器、天线罩等。