3M 玻璃微球用于通讯基础设施

减少信号损失，提高数据传输速度

特殊等级的3M™ 玻璃微球可用于5G电子产品，其介电特性出色，可帮助您提升信号在覆铜板、电连接器、天线罩等中的完整性。

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与形状不规则的填料相比，3M™ 玻璃微球的球形形状具有关键优势
用于5G电子产品的3M™ 玻璃微球
- 强信号和高数据传输速度是5G设备设计的两大支柱。网络基础设施正在以创纪录的速度处理大量数据，但材料性能却难以跟上。在减轻信号损失和支持高速数据传输方面，用于印刷电路板的传统覆铜板（CCL）材料即将达到性能极限。
- 特殊等级的3M™ 玻璃微球可根据5G电子设备的独特需求进行定制，以优化您的信号完整性，其介电常数（Dk）非常低（小于1.5），并且在10 GHz时的耗散因数（Df）较低（小于0.005），可帮助您优化介电特性，满足您精确设计的要求。微球尺寸小、杂质含量非常低、热膨胀性低，可实现一致、受控的设计和质量，这在5G领域至关重要。
- 3M™ 玻璃微球可添加到高频5G电子元件的材料中，例如印刷电路板中的覆铜板、电连接器、天线罩等。
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优势一览

低损耗材料
- 实现快速、可靠的数据传输
  
  将3M™ 玻璃微球添加到您的5G设备材料中，可进一步突破极限。凭借小于1.5的低介电常数（Dk），您可以提高终端应用中的数据传输速度。凭借小于0.005的低耗散因数（Df），您可以提高信噪比，并以低信号功率支持高频传输。3M™ 玻璃微球甚至可帮助您获得更平滑的覆铜板表面轮廓，并降低高频下的PIM影响。
- 了解3M™ 玻璃微球如何帮助您定制覆铜板树脂系统和其他材料，以实现特定的Dk和Df值。当体积占环氧树脂的60%时，可实现2.07的Dk和0.0132的Df（性能在10 GHz下测量）。多种材料性能要求（不仅仅是Dk或Df）可帮助您确定适合您应用的产品加量。
轻量化设计
- 与高密度矿物填料（左）相比，3M™玻璃微球（右）的体积差异
  
  减重，但不减低信号功率
  
  3M™ 玻璃微球长期以来一直用于减轻汽车、航空航天等列行业的部件重量，并降低材料成本。3M拥有适合电子市场的特殊等级产品，并可将产品优势可以扩展到5G应用。
  
  3M™ 玻璃微球的真实密度低至0.32 g/cm³，可帮助您严格控制密度，并实现显著的轻量化设计。在天线罩以及塑料和复合树脂设备部件中，您可以将最终部件的重量减少15-40%，同时优化信号完整性。在覆铜板材料中，您可以部分替代昂贵的树脂，从而节省大量成本。
热膨胀性低
- 提高尺寸稳定性，并减少覆铜板分层
  
  由于其中空结构，3M™ 玻璃微球具有非常低的热膨胀系数（CTE）。可用来调整树脂系统的CTE来更好地匹配铜的CTE，从而帮助您控制覆铜板的热膨胀。这样介电层和导电层可同时膨胀和收缩，从而提高尺寸稳定性并减少分层发生。
- 了解3M™ 玻璃微球对不同含量PPO树脂的CTE影响，下图显示层内（XY 轴）和层间（Z 轴）的数据。在55%的体积下，可实现69 μm/（m·°C）的层内CTE和158 μm/（m·°C）的层间CTE。多种材料要求（不仅仅是热膨胀要求）可决定您应用中微球含量的理想水平。
出色的可加工性
- 结构坚固，可承受高压工艺
  
  除低损耗特性和轻量化外，3M™ 玻璃微球还与一系列高剪切力、高压制造工艺兼容，其抗压强度高达16000 psi（110 MPa），可与玻璃纤维复合并注塑成型，用于增强复合树脂材料部件。因此，玻璃微球是几何形状复杂的塑料和复合树脂设备部件的理想选择。
  
  与形状不规则的填料不同，3M™ 玻璃微球为球形，很容易相互滚动。这可以帮助您提高体积加量，从而降低树脂需求，同时减少模制塑料部件的收缩和翘曲。