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用于5G网络基础设施的塑料、复合材料和组件

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探索成功5G的科学方案

5G电信基础设施的可靠性大部分取决于低损耗材料的可用性。3M在制造耐用、轻质塑料和复合材料方面拥有数十年的复合和化学经验,是下一代电信业的理想选择。

我们的解决方案可以帮助优化您的5G组件性能。我们的含氟聚合物系列是小型设备中,如电连接器、手持式外壳、封装天线应用,以及大型应用中,如天线盒和天线罩等复合材料和塑料零部件的理想选择。我们的添加剂和功能性填料可以部分取代昂贵的树脂,用以降低生产周期并提高零部件的产量。它们还可以帮助您达到严格的电气和热性能标准。

优化5G信号强度 - 以及更多优势

  • PTFE pellets.
    更快、更清晰的5G

    与其他聚合物和添加剂相比,利用我们为5G塑料和复合材料应用选择的低损耗含氟聚合物,可以实现高速度和传输速度,降低信号传输功率损耗,提高信噪比。材料包括聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯(FEP)和全氟烷氧基烷烃(PFA)。这些材料是塑料零部件的绝佳基材,能够提供出色的控制介电常数和介质损耗的介电性能、低吸湿性和耐候性(包括抗紫外线)。

  • 3M Nextel Ceramic Fiber weave
    美观

    我们的3M™ Nextel™ 陶瓷纤维可以提供比高模量碳纤维更优秀的外观、手感和硬度,并具有消费电子外壳、框架和盖板玻璃支撑所需的射频透明度。与CNC金属或整体陶瓷生产相比,您可以更有效地实现类似金属的机械性能。而且,您还可以保持高性能5G所需的低介质损耗、电绝缘和射频透明度。

  • 3M Nextel Ceramic Fiber weave
    塑料和复合材料的热管理

    对于必须满足环氧树脂、聚碳酸酯 (PC)、含氟聚合物、PPA、硅树脂和其它树脂的热性能和信号传输要求的塑料或复合物而言,通过添加3M™ 氮化硼冷却填料 (BNCF) 确实能够起到作用。特别是在PC和含氟聚合物中,与其他热填充剂相比,我们的氮化硼填充材料显示出了更好的粘合性。3M™ 氮化硼填充材料可以提高5G元件的导热性并限制射频吸收特性。氮化硼填充材料具有低介电常数和低介质损耗等优异的介电性能,这有利于保持5G信号的强度和完整性。

  • 3M Glass Bubbles frequency illustration for 5G.

    更强的5G信号传输 - 更轻的重量

    随着基站和其他5G电信组件的日益应用,对每个部件的轻量化要求越来越高。3M低损耗塑料和复合材料解决方案包括了我们最新的3M™ 中空玻璃微球。这些微小的空心微珠球具有极高的抗压强度,能够承受挤压和注塑成型工艺。在5G复合材料生产中,将其与树脂混合,玻璃微珠气泡可以帮助降低树脂成本,同时将零件减重15%甚至40%重量从15%降至40%。用于5G的3M™ 中空玻璃微球也有利于:
     

    • 有助于树脂冷却,以减少生产周期,加快生产,提高零部件产量
    • 提高尺寸稳定性,防止零部件内的翘曲,即使是像液晶聚合物(LCP)这样的材料依旧可以保持稳定。
    • 使得低含水量的材料能够保持均匀,并且能够得到控制
    • 外壳和涂料(如油漆)能够保持出色的美观学效果
Person holding a phone in front of 5G tower.
今天,让我们一起交流吧

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