我们的3M™ Nextel™ 陶瓷纤维可以提供比高模量碳纤维更优秀的外观、手感和硬度,并具有消费电子外壳、框架和盖板玻璃支撑所需的射频透明度。与CNC金属或整体陶瓷生产相比,您可以更有效地实现类似金属的机械性能。而且,您还可以保持高性能5G所需的低介质损耗、电绝缘和射频透明度。
塑料或复合材料通常由环氧树脂、聚碳酸酯(PC)、有机 硅和其他树脂制成。对于热性能和信号传输必须达到一定要求的塑料或复合材料而言,在其中添加我们的3M™ 氮化硼冷却填料(BNCF)可以发生质的改变,特别是在PC中。与其他冷却填料相比,我们的氮化硼冷却填料显示出更好的粘合性。3M™氮化硼冷却填料可以提高5G组件的热导率并限制射频吸收特性。氮化硼冷却填料具有优异的介电性能,包括低介电常数和低介电损耗等,有助于保持5G信号强度和完整性。
随着基站和其他5G电信组件的日益应用,对每个部件的轻量化要求越来越高。3M低损耗塑料和复合材料解决方案包括了我们最新的3M™ 中空玻璃微球。这些微小的空心微珠球具有极高的抗压强度,能够承受挤压和注塑成型工艺。在5G复合材料生产中,将其与树脂混合,玻璃微珠气泡可以帮助降低树脂成本,同时将零件减重15%甚至40%重量从15%降至40%。用于5G的3M™ 中空玻璃微球也有利于:
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