高度工程化定制化的钻石研磨盘,利用烧结工艺,提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度,专为半导体高阶CMP应用提供解决方案。
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产品类型
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金刚石研磨盘
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品牌
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3M™
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基底材质
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316 不锈钢
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基底样式
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条状
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应用
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CMP
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生产地点
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美国
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研磨矿砂类型
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镍基合金上烧结图形化金刚石
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磨料工作面
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整面型
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载体长度 (公制)
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295.402 mm
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钻石直径
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251 micron
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