3M™ CMP Disk 钻石研磨盘

高度工程化定制化的钻石研磨盘，利用烧结工艺，提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度，专为半导体高阶CMP应用提供解决方案

3M™ 钻石研磨盘，使CMP研磨垫的表面焕然一新，用于一个又一个晶圆，能最大限度减少磨损，并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。3M™ 钻石研磨盘采用专有的烧结研磨技术，可以使钻石的寿命更长，牢牢固定住钻石。其单层钻石网格的间距高度可控，有助于更好预测并优化CMP研磨垫的使用，提高平坦化效率。