3M™ CMP Disk 钻石研磨盘

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  • 有效降低停机维护次数,为降低购置成本带来更大的可能性
  • 优化处理,以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
  • 化学及机械双重力量牢固绑定钻石,提供坚固稳定的钻石耐受力
  • 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
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底座直径 (公制)
Carrier_Diameter_Metric
磨料工作面
Abrasive_Working_Surface
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  • 有效降低停机维护次数,为降低购置成本带来更大的可能性
  • 优化处理,以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
  • 化学及机械双重力量牢固绑定钻石,提供坚固稳定的钻石耐受力
  • 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性

高度工程化定制化的钻石研磨盘,利用烧结工艺,提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度,专为半导体高阶CMP应用提供解决方案

规格
产品类型
金刚石研磨盘
品牌
3M™
基底材质
304 不锈钢, 410 不锈钢, 聚碳酸酯
基底样式
砂碟, Disc (Beveled Edge), Disc (Double-sided)
应用
高级节点(内存和逻辑), CMP, 硬盘驱动器制造, 晶圆制造
底座直径 (公制)
101.6 mm, 107.95 mm, 95 mm
生产地点
新加坡, 台湾, 美国
研磨矿砂类型
镍基合金上烧结图形化金刚石
磨料工作面
整面型, 环状型
钻石直径
151 micron, 181 micron, 251 micron, 63 micron, 74 micron, 90 micron