- 有效降低停机维护次数，为降低购置成本带来更大的可能性
- 优化处理，以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
- 化学及机械双重力量牢固绑定钻石，提供坚固稳定的钻石耐受力
- 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
底座直径 (公制)
Carrier_Diameter_Metric
磨料工作面
Abrasive_Working_Surface
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底座直径 (公制) , 磨料工作面
详细信息
- 有效降低停机维护次数，为降低购置成本带来更大的可能性
- 优化处理，以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
- 化学及机械双重力量牢固绑定钻石，提供坚固稳定的钻石耐受力
- 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
高度工程化定制化的钻石研磨盘，利用烧结工艺，提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度，专为半导体高阶CMP应用提供解决方案
规格
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产品类型
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金刚石研磨盘
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品牌
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3M™
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基底材质
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304 不锈钢, 410 不锈钢, 聚碳酸酯
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基底样式
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砂碟, Disc (Beveled Edge), Disc (Double-sided)
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应用
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高级节点（内存和逻辑）, CMP, 硬盘驱动器制造, 晶圆制造
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底座直径 (公制)
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101.6 mm, 107.95 mm, 95 mm
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生产地点
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新加坡, 台湾, 美国
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研磨矿砂类型
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镍基合金上烧结图形化金刚石
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磨料工作面
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整面型, 环状型
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钻石直径
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151 micron, 181 micron, 251 micron, 63 micron, 74 micron, 90 micron
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