- 有效降低停机维护次数，为降低购置成本带来更大的可能性
- 优化处理，以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
- 化学及机械双重力量牢固绑定钻石，提供坚固稳定的钻石耐受力
- 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
底座直径 (公制)
Carrier_Diameter_Metric
磨料工作面
Abrasive_Working_Surface
25 可选产品
底座直径 (公制) , 磨料工作面
详细信息
- 有效降低停机维护次数，为降低购置成本带来更大的可能性
- 优化处理，以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
- 化学及机械双重力量牢固绑定钻石，提供坚固稳定的钻石耐受力
- 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
- 定制化的研磨方式
- 严格的3M研磨盘平整度规范提高了垫片磨损的均匀性和垫片的平整度
高度工程化定制化的钻石研磨盘，利用烧结工艺，提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度，专为半导体高阶CMP应用提供解决方案
3M™ 钻石研磨盘，使CMP研磨垫的表面焕然一新，用于一个又一个晶圆，能最大限度减少磨损，并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。3M™ 钻石研磨盘采用专有的烧结研磨技术，可以使钻石的寿命更长，牢牢固定住钻石。其单层钻石网格的间距高度可控，有助于更好预测并优化CMP研磨垫的使用，提高平坦化效率。
相关资源
规格
|
|
|
|---|---|
|
产品类型
|
金刚石研磨盘
|
|
品牌
|
3M™
|
|
基底材质
|
304 不锈钢, 410 不锈钢, 聚碳酸酯
|
|
基底样式
|
砂碟, Disc (Beveled Edge), Disc (Double-sided)
|
|
应用
|
高级节点（内存和逻辑）, CMP, 硬盘驱动器制造, 晶圆制造
|
|
底座直径 (公制)
|
101.6 mm, 107.95 mm, 95 mm
|
|
生产地点
|
新加坡, 台湾, 美国
|
|
研磨矿砂类型
|
镍基合金上烧结图形化金刚石
|
|
磨料工作面
|
整面型, 环状型
|
|
钻石直径
|
151 micron, 181 micron, 251 micron, 63 micron, 74 micron, 90 micron
|
相关项目
联系3M专家
非常感谢！您的信息已提交成功！
© 3M 2023. 版权所有 沪ICP备08026742号-1 
沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.
沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.