高度工程化定制化的钻石研磨盘,利用烧结工艺,提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度,专为半导体高阶CMP应用提供解决方案
3M™ 钻石研磨盘,使CMP研磨垫的表面焕然一新,用于一个又一个晶圆,能最大限度减少磨损,并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。3M™ 钻石研磨盘采用专有的烧结研磨技术,可以使钻石的寿命更长,牢牢固定住钻石。其单层钻石网格的间距高度可控,有助于更好预测并优化CMP研磨垫的使用,提高平坦化效率。
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产品类型
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金刚石研磨盘
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品牌
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3M™
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基底材质
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304 不锈钢, 410 不锈钢, 聚碳酸酯
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基底样式
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砂碟, Disc (Beveled Edge), Disc (Double-sided)
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应用
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高级节点(内存和逻辑), CMP, 硬盘驱动器制造, 晶圆制造
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底座直径 (公制)
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101.6 mm, 107.95 mm, 95 mm
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生产地点
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新加坡, 台湾, 美国
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研磨矿砂类型
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镍基合金上烧结图形化金刚石
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磨料工作面
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整面型, 环状型
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钻石直径
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151 micron, 181 micron, 251 micron, 63 micron, 74 micron, 90 micron
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