3M™ CMP Disk 钻石研磨盘

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  • 有效降低停机维护次数,为降低购置成本带来更大的可能性
  • 优化处理,以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
  • 化学及机械双重力量牢固绑定钻石,提供坚固稳定的钻石耐受力
  • 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
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底座直径 (公制)
Carrier_Diameter_Metric
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Abrasive_Working_Surface
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详细信息
  • 有效降低停机维护次数,为降低购置成本带来更大的可能性
  • 优化处理,以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
  • 化学及机械双重力量牢固绑定钻石,提供坚固稳定的钻石耐受力
  • 独特的聚合物基材增强了耐腐蚀性
  • 定制化的研磨方式
  • 严格的3M研磨盘平整度规范提高了垫片磨损的均匀性和垫片的平整度

高度工程化定制化的钻石研磨盘,利用烧结工艺,提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度,专为半导体高阶CMP应用提供解决方案

3M™ 钻石研磨盘,使CMP研磨垫的表面焕然一新,用于一个又一个晶圆,能最大限度减少磨损,并保持一致的粗糙度以及研磨垫性能。3M™ 钻石研磨盘采用专有的烧结研磨技术,可以使钻石的寿命更长,牢牢固定住钻石。其单层钻石网格的间距高度可控,有助于更好预测并优化CMP研磨垫的使用,提高平坦化效率。

图片展示了CMP研磨盘涂层如何减少金属析出。
3M™ CMP研磨盘涂层

享受对金属敏感工艺的有效调节。3M™ CMP研磨盘涂层是研磨盘上的一层耐用涂层,可以帮助减少高达75%的金属析出。涂层结合强大的3M烧结研磨技术,进一步减少划伤缺陷。

规格
产品类型
钻石研磨盘
品牌
3M™
基底材质
304 不锈钢, 410 不锈钢, 聚碳酸酯
基底样式
砂碟, Disc (Beveled Edge), Disc (Double-sided)
应用
高级节点(存储和逻辑), CMP, 硬盘驱动器制造, 晶圆制造
底座直径 (公制)
101.6 mm, 107.95 mm, 95 mm
生产地点
新加坡, 台湾, 美国
研磨矿砂类型
镍基合金上烧结图形化钻石
磨料工作面
整面型, 环状型
钻石直径
151 μm, 181 μm, 251 μm, 63 μm, 74 μm, 90 μm
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