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3M™ Trizact™ Pad Conditioner TPC 研磨盘

产品
  • 利用3D技术做成精确的陶瓷衬底,其中用CVD技术涂敷一层类钻石层
  • 精确控制的微复制结构
  • 每一颗研磨盘间产品良好的一致性,以及无金属化的切屑表面
  • 对有金属污染顾虑的高阶制程的应用,是种理想选择
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详细信息
  • 利用3D技术做成精确的陶瓷衬底,其中用CVD技术涂敷一层类钻石层
  • 精确控制的微复制结构
  • 每一颗研磨盘间产品良好的一致性,以及无金属化的切屑表面
  • 对有金属污染顾虑的高阶制程的应用,是种理想选择

利用3M在研磨、陶瓷、微复制等专业技术,3M™ Trizact™ (研磨垫)修整器是专为高阶CMP工艺开发的一种创新研磨垫修整器

  • 对Trizact CMP研磨垫的微复制模式显微特写

    微复制——一致性和精确性十分重要

    3M™Trizact™CMP研磨盘具有精密的3D研磨结构,对于看重一致性的工艺来说是理想的选择。陶瓷结构采用微米级钻石涂层。通过微复制——3M应用于半导体制造中先进制程的核心技术——这些结构在3M Trizact™CMP研磨垫表面均匀重现。此外,您可以选择各类形状如尖端型,高度分散型,以便适配您的应用。效果持久,性能一致, CMP研磨盘寿命更长,可持续预测的盘面完成度和盘面磨损。

规格
产品类型
钻石研磨盘
品牌
Trizact™
基底材质
不锈钢
基底样式
砂碟
应用
高级节点(存储和逻辑), CMP, 晶圆制造
底座直径 (公制)
107.95 mm
研磨矿砂类型
CVD 涂层陶瓷
磨料工作面
B5-M990 Pattern, B6-1900 Pattern, B75-2990 Pattern
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