3M™ 钻石研磨盘 C系列
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3M™ CMP研磨盘涂层
享受对金属敏感工艺的有效研磨。3M™ CMP研磨盘涂层是研磨盘上的一层耐用的涂层，可以帮助减少高达75%的金属析出。涂层结合了强大的3M烧结研磨技术，进一步减少微观和宏观划伤缺陷。
详细信息
产品亮点
- 优化的钻石形状，间距控制和钻石方向
- 改善了一致性，降低了研磨盘之间的误差
- 研磨垫的切削速率衰减更慢，具有稳定的切削速率和轮廓
- 让研磨盘和研磨垫拥有更长的使用寿命
- 采用3M烧结研磨技术，钻石的附着力更强
- 相比于传统设计,在平坦度控制方面改善了40%
3M™ C系列钻石研磨盘是一款经过精密设计的化学机械平坦化（CMP）研磨盘，可以在关键的半导体CMP应用中提供可靠的性能。使用3M™ C系列钻石研磨盘修整研磨垫表面，可以最大限度地减少磨耗并保持研磨垫表面使用过程中的一致性。3M™钻石研磨盘采用3M特有的具有出色钻石附着性能的烧结磨料工艺，与传统的钻石研磨盘相比，有助于延长研磨盘的使用寿命，可以更好地控制钻石排布和方向。C系列研磨盘具有出色的一致性和更小的个体差异性，可以帮助客户在生产时减少变量并优化CMP性能。
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优化一致性 -
优化表面形貌 -
可调整性能
多种调节性能选择
超精确的钻石排布
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传统3M研磨盘 -
3M™ 钻石研磨盘 C系列
规格
相关资源
常见问题
3M使用独有的烧结研磨工艺，通过化学和机械键合将钻石附着在材料上，以提高钻石的保留率。
在选择研磨盘的时候需要进行兼容性测试，以确保您的研磨垫、晶圆和研磨液组合表现最佳。3M的技术团队拥有许多常见化学物质的数据-从钨到铜，多晶硅到STI等等-均已被证明与我们的产品兼容。在世界各地的实验室，我们均可测试定制化的产品。
3M™ 钻石研磨盘C系列将我们超过25年的钻石研磨盘经验提升到一个新的精度水平。钻石被排布在微米尺度的精确网格中，并定向到最大限度地平坦度、共平面度和修整性能。
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