3M CMP 研磨盘用于 半导体
一致、可靠的CMP研磨盘
在半导体制造领域，一致性、可靠性和产量在每个工艺环节中都至关重要。超过25年来，3M™ CMP研磨盘为全球领先的半导体制造商提供了创新的抛光垫修整解决方案。
探索诸如3M™ 钻石研磨盘背后的独家烧结磨料钻石技术或3M™ Trizact™ 研磨盘中的精确微复制图案等解决方案。此外，金属敏感工艺可以从3M的无金属切割表面的研磨盘和3M™ CMP研磨盘涂层中受益，以提供强大的金属污染额外保护。
我们的全球技术团队致力于不断重新定义CMP研磨盘技术的前沿。遍布全球的研究和制造设施提供便捷的产品支持和产品供应。
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3M™ Trizact™ 研磨盘
- 先进节点的切削表面
- 通过独有的微复制工艺实现
3M™ 钻石研磨盘
- 钻石金属研磨盘
- 可靠，可控制修整的性能
3M™ CMP研磨刷
- 无金属结构的研磨刷
- 经济实用、易清洁的研磨垫
与常见的CMP研磨垫完美兼容的研磨盘
3M研磨盘可以与许多常见的研磨垫其硬度、密度完美配合。请查询适合您的产品，或者让我们的技术团队测试后为您定制合适的产品。
研磨盘加上涂层，帮助防止金属析出
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A - 仅表面涂层 B - 选择区域涂层 C - 全盘涂层在您的CMP工艺后，是否看到芯片产量下降、芯片表面有金属残留或钻石掉落？随着先进和成熟节点变得更加敏感，抛光液变得更加苛刻，金属析出正日益成为半导体制造商的挑战。
薄而透明的3M™ CMP研磨盘涂层通过捕捉金属离子来对抗金属析出。3M测试表明，涂层可以帮助防止多达99%的金属析出到抛光液或晶圆中，同时还可以帮助减少划痕问题。涂层可以在工厂应用于任何3M研磨盘，并在挑战性条件下帮助保持高水平的工艺一致性和控制。
将它们与以下产品配对：
行业创新之作：CMP研磨盘
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T系列强化了传统的3M™ Trizact™ 研磨盘平台，优化了表面形貌，增强了研磨垫活性，减缓研磨垫磨损的衰减，甚至更一致的性能。
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C系列在微米尺度上带来了超精确的钻石排布，以进一步帮助控制共平面度和平坦度，从而在CMP研磨中获得更一致的性能。
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