半导体先进封装技术和行业趋势
5G、物联网、自动驾驶、增强现实和虚拟现实等全球大趋势正在推动设备的多样化和功能化发展，对设备的计算速度、功耗和尺寸大小都提出了更高的要求，同时还要保证更低的成本。近几年，摩尔定律的扩展速度放缓，新型技术节点不再能带来与传统节点类似的成本效益。再加上不断上升的设计成本和集成复杂性，许多IC制造商正在寻找新方法来创造价值。先进封装技术已经成为一种可行的解决方案，节省设计时间和成本的同时也能提高芯片性能。
先进封装要求新的材料、工艺和集成方式，包括更好的性能、可靠性和生产力。3M公司作为全球胶粘剂技术领导者，积累了百年行业经验，助力客户应对临时键合/解键合和工艺保护方面的挑战——这也是迈向未来半导体制造的关键的第一步。
寻找合适的半导体先进封装材料需要团队协作——3M为您提供支持
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3M不仅可以为您提供半导体产品解决方案，还拥有由材料科学家和产品研发人员组成的全球网络，满足您对先进半导体IC封装的需求。团队人员可以帮助您确定当前工艺所需的材料，或制定解决方案，协助您进入半导体高效制造新时代。
另外，3M的研发实验室和生产设施还为您提供全球支持，从测试到产品鉴定和发布，所有解决方案触手可及。
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什么是半导体先进封装？
先进封装指封装芯片的特定方法。先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使功能得到扩展。通过硅通孔（TSVs）、桥接器、硅中介层或导线完成更大规模的串联，从而提高信号输送速度，减少能耗。先进封装方法包括扇出式晶圆级封装（FOWLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）、异质集成、2.5D、3D-IC、基板中的嵌入式芯片和系统级封装（SiP）等等。
3M半导体先进封装解决方案
3M先进封装粘接解决方案有助您优化当前的先进封装工艺，提升生产水平。用于临时键合/解键合和工艺保护的材料可以在紧密的加工步骤中处理和保护晶圆和关键部件，从而确保更多的设计灵活性，降低成本，同时提高产量。
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通过现有的和未来的3M临时键合/解键合解决方案，可以确保产品一致性，并提高晶圆和面板级封装和相关工艺产量。3M致力于为您提供具有优良的热稳定性、针对不同工艺有耐化学性和易剥离的材料。
白皮书：具有高热稳定性的可激光解离的临时键合胶
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编者：Yong-suk Yang, Kyo-sung Hwang, Robin Gorrell
3M的可激光释放临时粘接膜可用于半导体器件和载体之间的粘接，具有良好的粘附性。该粘接技术具有工艺简单和材料热容性高的优点，与目前封装技术的发展方向非常吻合，其胶膜形式也可以用于晶圆或大型面板加工。3M可释放激光临时粘接膜采用了玻璃载体。通过玻璃载体的激光扫描，可在无物理压力的情况下分离载体，轻易剥离薄膜，而不会造成物理损坏。3M临时粘接膜的耐热性高达250摄氏度，可长期使用，实现精确的钝化层固化和溅射流程。工艺设计人员可以使用3M临时粘接膜，实现各种工艺和高品质的封装生产流程。
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3M在半导体先进封装方面的创新
50多年来，3M公司始终致力于为半导体制造业提供创新的粘接解决方案。1997年，我们获得了第一个胶粘剂技术专利，并且开发成了最新的先进IC封装产品之一。自此专注于市场趋势和材料挑战，以助力推动集成电路制造业的发展。
我们首创了 3M™晶圆支撑系统（3M WSS），一套用于大批量制造IGBT和相关应用超薄晶圆的完备且具有高成本效益的解决方案。这项技术帮助客户实现了全新的晶圆堆叠设计，并彰显出扇形晶圆和面板级封装的性能优势。
最近，3M™光热转换脱模剂（LTHC油墨）作为3M WSS的优势产品，被选用于首次大批量FOWLP封装，打造出具备超薄外形和最新移动技术的手持设备。
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创造里程碑
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我们的先进IC封装创新得益于3M材料专家和全球研发机构之间的紧密合作。集技术专长、客户洞察以及勇于探寻突破常规的思考于一体，为每一种新材料的产生奠定了基础。
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展望未来，我们会针对最新的材料挑战，研究出一系列的解决方案。这些创新包括为先进封装方法提供热性能更好的材料，用于保护复杂基板传感器的胶粘剂，以及在加工过程中更好地保护焊接凸点的材料。
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我们对于集成电路制造方面的创新感到非常自豪，并且在总结经验规划下一步的发展方向——让我们一起向着下一个里程碑进发。
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