3M™ 高洁净度的聚碳酸酯载带 3000BD

与3M聚碳酸酯载带3000相同的材料和物理特性；黑色、无拼接、聚碳酸酯载带，具有典型的E5欧姆/平方米的表面电阻率，并且精确地形成凹槽，以确保元件符合ANSI/EIA准则

优异的电阻抗和冲击强度用于可靠的保护元件

口袋尺寸公差为+/- 0.05毫米，侧壁拔模角度 <3o，口袋底部平坦，解决了传统的口袋弯曲导致芯片移位的问题。

与3M聚碳酸酯载带3000相同的材料和物理特性；黑色、无拼接、聚碳酸酯载带，具有典型的E5欧姆/平方米的表面电阻率，并且精确地形成凹槽，以确保元件符合ANSI/EIA准则
优异的电阻抗和冲击强度用于可靠的保护元件
口袋尺寸公差为+/- 0.05毫米，侧壁拔模角度 <3o，口袋底部平坦，解决了传统的口袋弯曲导致芯片移位的问题。
8毫米到44毫米的产品可提供单层缠绕，以及8毫米到12毫米可提供多层复绕方式，便于提高客户的生产效率
典型表面电阻率为10^5 ohms/sq。非常适合静态敏感组件
无拼接聚碳酸酯载带提供平衡的静电屏蔽和静电衰弱性能

3M™ 高洁净度的聚碳酸酯载带3000BD是一种黑色、无拼接的聚碳酸酯载带，特殊的表面电阻参数达到 E5欧姆/平方米。

3M™ 高洁净度的聚碳酸酯载带 3000BD——为保护裸晶片,WLCSP等做准备

该载带满足洁净室的生产条件,最大限度地防止颗粒污染。精密的口袋提供准确的倒角保护大多数载带宽度,有助于防止芯片滑移。其表面图案的耐热聚碳酸酯结构符合ANSI/EIA标准,防止收缩,提供弧度和标准的半导体口袋尺寸。

聚碳酸酯材料非常坚固,经得起冲击,可以保护脆弱的芯片和元器件。它的收缩率比聚酯等材料低得多,有助于保持口袋的稳定,适于长时间储存(长达五年)。这有助于保持准确的进料和口袋位置,并有助于降低元器件卡住的可能性。

3M™ 高洁净度的聚碳酸酯载带 3000BD——为保护裸晶片,WLCSP等做准备