3M™ 聚碳酸酯载带 3002R​二维码系列

3M ID B5005430003
  • 用于包装和运输较薄的元器件,具有有效的追溯能力
  • 精密载带的每个口袋里包含有高精度的二维码
  • 在超薄封装半导体传输应用中允许超小的口袋开口半径(模具厚度≤0.15mm)
  • 根据ISO/IEC 29158标准提供99%以上的A级或B级性能
 更多...
查看所有细节
详细信息
  • 用于包装和运输较薄的元器件,具有有效的追溯能力
  • 精密载带的每个口袋里包含有高精度的二维码
  • 在超薄封装半导体传输应用中允许超小的口袋开口半径(模具厚度≤0.15mm)
  • 根据ISO/IEC 29158标准提供99%以上的A级或B级性能
  • 激光蚀刻二维码提供高可读性、高角度性能和高质量数据的追溯性(ISO/IEC 29158)
  • 较小的口袋倒角半径设计,口袋公差提供更好的生产量和巩固部件位置
  • 平台抬高型设计有助于防止芯片倾斜和错位
  • 典型表面电阻率为10^5 ohms/sq。是静态敏感元器件的理想选择
  • 兼容3M™压敏盖带和3M™热敏盖带

3M™聚碳酸酯载带3002R 二维码系列结合了非常小的口袋开口半径和口袋公差,以及可追溯的技术。芯片太小而无法在其表面进行激光二维码,可以使用带有二维码的载带来实现芯片的追溯和其他功能。在载带上而非元器件蚀刻二维码也可以消除激光造成芯片的损坏。根据ISO/IEC 29158标准,3M的二维码载带提供99%以上的A级或B级性能。采用3M的打码技术提供了高精度的信息,可以快速清晰地读取,以提高整个生产工艺的效率。

  • 聚碳酸酯载体胶带3002R二维码系列

    3M™聚碳酸酯载体胶带3002R二维码系列——更好的产量和二维码追溯

    3M™聚碳酸酯载带3002R 二维码系列具有 (<0.1 mm)的倒角半径控制,二维码印制于载带上,而不是激光到芯片本身。用于超薄半导体封测,方便提高生产量和二维码追溯的能力。


  • 半导体晶片上应用于芯片上的条形码的插图

    3M将每个独特的二维码应用于载带而不是半导体芯片

    3M将每个独特的二维码直接应用于精密成型载带的每个口袋。内部二维码功能可以实现高效地扫描和读取,相比于将激光二维码印制于越来越小和越来越薄的芯片上,效果更显著。

  • 一个集成电路的放大镜头

    简化的可追溯性

    3M将独特的二维码应用于载带口袋,省去了二维码激光蚀刻到半导体芯片模具的生产步骤。每个芯片都可以在载带上被可靠地扫描和读取,无需增加额外的时间或担心微粒损坏。

  • 倒角半径控制的好处图示

    倒角半径控制

    口袋倒角半径控制在<0.1mm/0.12mm,口袋公差降至±0.02mm。3M™ 聚碳酸酯载带3002R 二维码系列有助于减少与运输超薄模芯片相关的芯片倾斜、迁移、开裂和错位。

规格
产品颜色
黑色
应用
电子元件封装
应用场合
裸晶片, 离散组件, IC, LED, 被动组件, WLCSP
材料
聚碳酸酯
联系3M专家

非常感谢!您的信息已提交成功!