3M™ 聚碳酸酯载带 3002R 二维码系列
- 3M ID B5005430003
配套产品
详细信息
产品亮点
- 用于包装和运输较薄的元器件，具有有效的追溯能力
- 精密载带的每个口袋里包含有高精度的二维码
- 在超薄封装半导体传输应用中允许超小的口袋开口半径(模具厚度≤0.15mm)
- 根据ISO/IEC 29158标准提供99%以上的A级或B级性能
- 激光蚀刻二维码提供高可读性、高角度性能和高质量数据的追溯性(ISO/IEC 29158)
- 较小的口袋倒角半径设计，口袋公差提供更好的生产量和巩固部件位置
- 平台抬高型设计有助于防止芯片倾斜和错位
- 典型表面电阻率为10^5 ohms/sq。是静态敏感元器件的理想选择
- 兼容3M™压敏盖带和3M™热敏盖带
3M™聚碳酸酯载带3002R 二维码系列结合了非常小的口袋开口半径和口袋公差，以及可追溯的技术。芯片太小而无法在其表面进行激光二维码，可以使用带有二维码的载带来实现芯片的追溯和其他功能。在载带上而非元器件蚀刻二维码也可以消除激光造成芯片的损坏。根据ISO/IEC 29158标准，3M的二维码载带提供99%以上的A级或B级性能。采用3M的打码技术提供了高精度的信息，可以快速清晰地读取，以提高整个生产工艺的效率。
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3M™聚碳酸酯载体胶带3002R二维码系列——更好的产量和二维码追溯
3M™聚碳酸酯载带3002R 二维码系列具有 (<0.1 mm)的倒角半径控制，二维码印制于载带上,而不是激光到芯片本身。用于超薄半导体封测，方便提高生产量和二维码追溯的能力。
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3M将每个独特的二维码应用于载带而不是半导体芯片
3M将每个独特的二维码直接应用于精密成型载带的每个口袋。内部二维码功能可以实现高效地扫描和读取，相比于将激光二维码印制于越来越小和越来越薄的芯片上，效果更显著。
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简化的可追溯性
3M将独特的二维码应用于载带口袋，省去了二维码激光蚀刻到半导体芯片模具的生产步骤。每个芯片都可以在载带上被可靠地扫描和读取，无需增加额外的时间或担心微粒损坏。
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倒角半径控制
口袋倒角半径控制在<0.1mm/0.12mm，口袋公差降至±0.02mm。3M™ 聚碳酸酯载带3002R 二维码系列有助于减少与运输超薄模芯片相关的芯片倾斜、迁移、开裂和错位。
规格
相关资源
同类产品
| 应用 | 电子元件封装 | |||
| 应用场合 | IC, LED, WLCSP, 离散组件, 被动组件, 裸晶片 | |||
| 材料 | 聚碳酸酯 | |||
| 表面电阻 | 1.0x10⁴ Ω - 1.0x10⁸ Ω | |||
| 产品颜色 | 黑色 |
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