3M™ 聚碳酸酯载带 3200

口袋孔由3M光学精密工艺制造，相比于当前常规机械冲孔方法，可以实现更小的孔周。这一过程也减少了潜在污染IC芯片的外界物质的数量，也几乎消除了可能导致载带污染的缺陷的碎片。

无拼接的聚碳酸酯载带——用于包装静电敏感元器件。静电敏感的载带具有精密形成的口袋，满足ANSI/EIA标准。在运输过程中有效地保护无源元器件。其标称表面电阻率≥10⁴ Ω/平方和≤10⁸ Ω/平方。3M™聚碳酸酯载带3200系列能够消除由于摩擦起电效应而积累的电荷。这种载带适用于静电敏感元器件的包装。