3M™ 钻石研磨盘 C系列

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优化的钻石形状，间距控制和钻石方向

改善了一致性，降低了研磨盘之间的误差

研磨垫的切削速率衰减更慢，具有稳定的切削速率和轮廓

常用资源

产品技术文件 (PDF, 176KB)

底座直径 (公制)

CMP工艺

3M™ CMP研磨盘涂层

享受对金属敏感工艺的有效研磨。3M™ CMP研磨盘涂层是研磨盘上的一层耐用的涂层，可以帮助减少高达75%的金属析出。涂层结合了强大的3M烧结研磨技术，进一步减少微观和宏观划伤缺陷。

详细信息

产品亮点

优化的钻石形状，间距控制和钻石方向
改善了一致性，降低了研磨盘之间的误差
研磨垫的切削速率衰减更慢，具有稳定的切削速率和轮廓
让研磨盘和研磨垫拥有更长的使用寿命
采用3M烧结研磨技术，钻石的附着力更强
相比于传统设计,在平坦度控制方面改善了40%

3M™ C系列钻石研磨盘是一款经过精密设计的化学机械平坦化（CMP）研磨盘，可以在关键的半导体CMP应用中提供可靠的性能。使用3M™ C系列钻石研磨盘修整研磨垫表面，可以最大限度地减少磨耗并保持研磨垫表面使用过程中的一致性。3M™钻石研磨盘采用3M特有的具有出色钻石附着性能的烧结磨料工艺，与传统的钻石研磨盘相比，有助于延长研磨盘的使用寿命，可以更好地控制钻石排布和方向。C系列研磨盘具有出色的一致性和更小的个体差异性，可以帮助客户在生产时减少变量并优化CMP性能。

优化一致性
优化表面形貌
可调整性能

3M CMP products mapped out by disk aggressiveness and pad roughness

多种调节性能选择

超精确的钻石排布

传统3M研磨盘
3M™ 钻石研磨盘 C系列

规格

详细信息

CMP工艺	所有, Cu (bulk), Cu (barrier)
产品类型	钻石研磨盘
产品系列	C
基底材质	不锈钢
基底样式	砂碟
应用	CMP, 晶圆制造, 高级节点（存储和逻辑）
底座直径 (公制)	101.6 毫米, 107.95 毫米
研磨矿砂类型	钻石
磨料工作面	整面型
钻石直径	250 μm