3M™ Trizact™ 研磨垫 HT-315-E

  • 3M ID B5005408002

对碳化硅(SiC)和陶瓷等超硬衬底进行有效的精细研磨

与铜盘工艺相比,和3M™Trizact™复合研磨液一起使用,改善了平整度(TTV),去除率和良好的表面光洁度,是精细研磨/pre-CMP步骤的良好选择

替代铜盘工艺,不需要重新对铜盘进行沟槽处理,抛光废料中不含铜

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详细信息

产品亮点
  • 对碳化硅(SiC)和陶瓷等超硬衬底进行有效的精细研磨
  • 与铜盘工艺相比,和3M™Trizact™复合研磨液一起使用,改善了平整度(TTV),去除率和良好的表面光洁度,是精细研磨/pre-CMP步骤的良好选择
  • 替代铜盘工艺,不需要重新对铜盘进行沟槽处理,抛光废料中不含铜
  • 与单面铜盘工艺相比,双面工艺可以提高生产效率
  • 使用可剥离和贴附的压敏胶(PSA),易于使用和安装
  • 良好的表面光洁度,是精细研磨/pre-CMP步骤的良好选择
  • 高去除率
  • 碳化硅、氧化锆(ZrO2)、玻璃、氧化硅及硅材料的精细研磨
  • 兼容单面和双面研磨设备

3M™Trizact™复合研磨垫HT-315-E是一种微复制复合研磨垫,用于抛光超硬基材,如碳化硅和陶瓷。

对于精细研磨/pre-CMP步骤,Trizact研磨垫HT-315-E是一个不错的选择,当与3M™Trizact™复合研磨液结合使用时,可以产生良好的表面光洁度和高去除率。该研磨垫是普通铜盘和金刚石浆料工艺的替代方案。它可以贴附在典型的单面或双面研磨盘上。

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品牌 Trizact™
基材 氮化硅, 氮化镓, 砷化镓, 硅铝, 碳化硅, 蓝宝石, 钽酸锂
应用 划痕修复, 抛光, 研磨, 精加工, 预-CMP
应用场合 半导体晶圆, 超硬基材
研磨矿砂类型 钻石
粒度 精细

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