3M™ Trizact™ 研磨垫 HT-315-E
- 3M ID B5005408002
详细信息
产品亮点
- 对碳化硅(SiC)和陶瓷等超硬衬底进行有效的精细研磨
- 与铜盘工艺相比，和3M™Trizact™复合研磨液一起使用，改善了平整度(TTV)，去除率和良好的表面光洁度，是精细研磨/pre-CMP步骤的良好选择
- 替代铜盘工艺，不需要重新对铜盘进行沟槽处理，抛光废料中不含铜
- 与单面铜盘工艺相比，双面工艺可以提高生产效率
- 使用可剥离和贴附的压敏胶(PSA)，易于使用和安装
- 良好的表面光洁度，是精细研磨/pre-CMP步骤的良好选择
- 高去除率
- 碳化硅、氧化锆(ZrO2)、玻璃、氧化硅及硅材料的精细研磨
- 兼容单面和双面研磨设备
3M™Trizact™复合研磨垫HT-315-E是一种微复制复合研磨垫，用于抛光超硬基材，如碳化硅和陶瓷。
对于精细研磨/pre-CMP步骤，Trizact研磨垫HT-315-E是一个不错的选择，当与3M™Trizact™复合研磨液结合使用时，可以产生良好的表面光洁度和高去除率。该研磨垫是普通铜盘和金刚石浆料工艺的替代方案。它可以贴附在典型的单面或双面研磨盘上。
规格
相关资源
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| 基材 | 蓝宝石, 硅铝, 碳化硅, 氮化硅, 砷化镓, 氮化镓, 钽酸锂 | ||
| 应用 | 抛光, 精加工, 划痕修复, 研磨, 预-CMP | ||
| 应用场合 | 超硬基材, 半导体晶圆 |
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