3M™ Trizact™ 研磨垫 HT-800-PC

  • 3M ID B5005067114

对碳化硅和陶瓷等超硬基材进行有效研磨和抛光

与铜盘工艺相比,和3M™Trizact™复合研磨液一起使用,提高了研磨垫的总寿命,改善了平整度(TTV),去除率高,表面光洁度更好,这是粗研磨步骤的一个不错的选择

替代铜盘工艺,不需要重新对铜盘进行沟槽处理,抛光废料中不含铜

查看更多详细信息

详细信息

产品亮点
  • 对碳化硅和陶瓷等超硬基材进行有效研磨和抛光
  • 与铜盘工艺相比,和3M™Trizact™复合研磨液一起使用,提高了研磨垫的总寿命,改善了平整度(TTV),去除率高,表面光洁度更好,这是粗研磨步骤的一个不错的选择
  • 替代铜盘工艺,不需要重新对铜盘进行沟槽处理,抛光废料中不含铜
  • 研磨垫高度为800微米,研磨垫寿命更长
  • 去除率高,是粗研磨步骤的良好选择
  • 表面光洁度好
  • 平整度好
  • 可以直接安装在平面/光滑的研磨盘上
  • 容易更换的研磨垫

3M™Trizact™研磨垫HT-800-PC是一种用于抛光超硬基材,如碳化硅和蓝宝石的微复制复合研磨垫。

Trizact研磨垫HT-800-PC由压敏胶层和聚碳酸酯芯的微复制表面组成,当与3M™Trizact™复合研磨液结合使用时,可产生良好的表面光洁度,去除率高,是一种经济的抛光解决方案。这种研磨垫可以贴附在典型的单面或双面研磨平台上,是粗研磨步骤的优良选择。

规格

相关资源

联系3M专家

非常感谢!您的信息已提交成功!

同类产品

基材 砷化镓, 氮化镓, 钽酸锂, 蓝宝石, 硅铝, 碳化硅, 氮化硅
应用 抛光, 精加工, 划痕修复, 研磨
应用场合 超硬基材, 半导体晶圆

最常购买