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电子超精密研磨材料

高平坦化研磨SiC和GaN等半导体晶片的精密磨料

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通过改进先进半导体衬底的研磨以降低CMP工艺成本

  • 3M精密电子研磨材料用于研磨半导体、电子器件和功率半导体的基板,如SiC晶片(碳化硅)、GaN(氮化镓)和Ga2O3晶片 (氧化镓)。可以用于金属基板、石英、陶瓷基板和玻璃基板的研磨过程。它们能够以更快的研磨速度、更少的损坏、更小的表面粗糙度和更平坦的表面光洁度对难以切割和易碎的材料进行研磨和抛光。

    3M电子精密磨料的特点是在独特的研磨材料表面使用3M™ Trizact™ 原始技术形成三维结构的磨料。通过形成的三维结构,研磨过程中产生的研磨屑落到底部并排出,降低了工件表面损坏的风险,并确保工件的低损坏率和低表面粗糙度。这样可以减少所需CMP的研磨时间,并提高生产率。


3M™ Trizact™ 精密研磨材料的特点

更快的速度、更少的损坏、更优的表面粗糙度和更高的平整度明显提高了生产力。
磨料的表面上的三维结构,研磨屑从底部排出,以减少研磨屑造成的损坏,并且新的磨料颗粒不断地从结构中暴露出来,防止堵塞并实现稳定的研磨速率。3M可以帮助您减少研磨的时间,从而降低所需耗材的成本。

3M™ 精密研磨材料的特点

3M™ Trizact™ 产品系列


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