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在3M,我们会将我们的专业知识直接运用到您的设计中。然后,我们的全球技术支持团队将与您一起寻找适合的解决方案,并将我们的产品无缝集成到到您的工艺流程中。 除了我们的测试能力、预测性数据、其他3M技术的使用以及全球运营优势外,我们还为您提供从概念到制造的卓越服务。

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电子设备粘接10大常见问题

3M电子设备粘接专家给出了关于不同基材、粘接条件等方面的常见问题解答。

  • 通过以下步骤实现压敏胶的正确粘接:


    • 确保基材干净。 可用的清洁方法包括使用异丙醇(IPA)水溶液,或者必要时可以先使用脱脂剂清洁,然后再使用异丙醇水溶液。
    • 温度,通常室温就足够了(典型的最低室温为10°C-15.56°C / 50°-60°F)。 较高的温度会加速浸润,但是对于压敏胶而言并不需要。 高温并不会提高最终的粘接强度。
    • 时间,大部分压敏胶通常需要72小时才能达到最终粘接强度。 完全粘固所需的时间取决于胶粘剂的牢固度。 通常,20分钟后能达到50%粘接强度,1小时后达到75%,1天后达到90%。
    • 时间、温度和压力是实现压敏胶最佳性能的关键参数。 增加压力可减少时间或温度,提高温度可减少时间和压力等。
  • 胶水和胶带是聚合物材料,与金属不同,它们具有粘弹性,而且它们的特性与使用频率和温度有关。这要求我们开展先进的测试,创建数据,说明它们在不同载荷、温度、几何结构等条件下的机械反应。

    3M具有其独特的优势,说明了这些频率和温度敏感材料的特征,并提供与各种有限元建模软件格式兼容的材料。 在有限成分分析中,这些材料模型可用于预测产品的机械性能。 传统的机械性能,比如杨氏模量和泊松比,即使是在相关速率和温度下获得的性能数据,也无法准确地由此推断出胶粘剂和胶带的性能。 因此,3M已经开发出常用3M材料数据卡(MDC),可与市场上销售的很多FEA软件应用结合使用。 目前,我们可以提供任何3M压敏胶的材料数据卡,3M压敏胶与Abaqus, ANSYS MAPDL, ANSYS Workbench和LS Dyna兼容。

  • 使用胶水还是胶带取决于您设计、设备和设计挑战中的尺寸间隙。胶带通常用于2D间隙,需要轻松粘贴时,胶带的厚度决定了间隙的大小,以及柔性粘接和受控形状。
    当您遇到3D间隙填充问题,需要自动化过程并且需要低材料成本和0.5mm以下窄粘合线的高强度粘合力时,通常使用胶水。

  • 3M的产品技术数据表包含的信息和数据应仅视作典型性说明,不得作为产品规格。最终产品规格和测试方法将在消费品随附的产品分析证书(COA)中概述。

    3M产品的3M分析证书(COA)是在产品制造时建立的,并且可以从3M商购获得。 分析证书包含3M关于所供应产品性能属性的规格、测试方法和测试结果。 请联系您的3M公司代表了解产品分析证书信息。

  • 表面能是材料的一种物理特性,决定着胶粘剂是否会形成紧密接触。在高表面能材料上,液体胶粘剂会扩散开或者润湿表面;在低表面能材料上,液体胶粘剂不会流动并会出现凝珠。良好的润湿性或浸润性意味着胶粘剂能够实现紧密接触,并且是形成胶粘剂粘着力的必要条件。

  • 如需产品样品,请填写并提交本表格,或者联系3M代表。

  • 防水的定义是无限期地不渗水,而耐水性是在特定的压力和时间条件下不渗水。我们的解决方案有助于使设备具有耐水性。

    首先,设备设计很重要,因此外壳部件之间要尽可能没有间隙或间隙极小。然后,必须选择一种足够柔软的粘接解决方案,以填补由任何不匹配的表面产生的间隙。如果间隙深度超出胶带厚度,应当尝试使用更厚的胶带。如果间隙过宽或者不均匀,请考虑尝试液体胶粘剂。

    对于液体胶粘剂,重要的是其固化后没有任何间隙。使用钳夹和肋条控制粘接层厚度时,沿着肋条会产生很多气泡,因而耐水性差。特别是,对于较小的粘合宽度,需要特别注意。

  • 当粘接的部件可能需要拆装,比如在装配过程中更换某个部件,通常需要返工性。当框架和显示屏上有划痕而且需要无损拆下时,必须要拆装。返工性也有助于让设备修复变得更容易。

    了解更多关于返工性的信息。

  • 不同的设计需要不同的粘接解决方案。如果您更关心防止屏幕破裂并保护设备部件,请考虑选择减震粘接解决方案,比如3M™ VHB™ 电子设备胶带,其仅有150微米厚。如果强力粘接是最重要的,那么可以考虑使用胶水,比如 3M™ 2665B塑料粘接胶粘剂或者3M™ Scotch-Weld™ 2710p聚氨酯胶粘剂。

    若需要100微米或以下的超薄胶带,请考虑3M™ 95005 (50微米)或95010(100微米)耐冲击性胶粘剂转印胶带。 需要注意,胶粘剂的厚度有助于提高抗摔性,并有助于防止防止碎屏。

  • 确定胶带是否能粘到曲面上的一种办法是检查其防翘起测试性能。确保胶带厚度足够弥合整个粘合线之间的间隙也很重要。服帖性或压缩性等其他因素会影响粘接性能。


3M电子设备粘接测试方法和功能

3M将材料科学专业知识与先进的测试功能结合,可帮助我们更好地了解我们的产品,进行比较并预测它们将如何在您的设计中发挥作用。

  • 完整的测试范围,适用于各种应用

    我们在实验室中使用多种测试方法来收集预测数据,从一般的180度剥离、剪切/拉伸流变性和动态剪切测试到我们内部研发的测试方法。除了我们掌握的标准化数据外,我们还可以根据您的设计对您的基材进行粘接强度测试。

    我们的目标是研究和了解胶粘剂在现实应用中会遇到哪些作用力,从而帮助您找到最佳的解决方案。我们在前面为您扫清障碍,这样您可以在后方专注于打造出色的设备。

    了解更多有关 3M 测试方法的息,因为它们可应对各种设计的挑战: 耐冲击性耐水性, 耐化学性曲面和折叠屏难以粘合的表面易返工性耐热性 。 

    了解更多有关我们的粘接解决方案,如何解决各种消费电子产品及组件设计应用的更多信息,包括 外壳粘接显示器粘接FPC 粘接相机镜头粘接 等。

  • Two men in a 3M lab testing numerous electronics bonding capabilities.

Icon for 3M's electronics bonding product comparison tool showing a tape roll and liquid adhesive.
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