专为消费电子EM电磁干扰I管理而生，让您的设备信号更稳定、更清晰！
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你是问题解决专家。当电磁干扰（EMI）设计挑战来袭，你游走于最大化设备性能与控制物料成本之间。随着5G的普及，解决EMI问题的重要性愈发凸显。如今的设备配备柔性OLED显示屏、重叠频段以及PCB上众多射频组件。消费者要求速度、功能与可靠性——同时不增加价格。
3M™ 导电胶带助你一臂之力，轻松管理EMI、提升信号完整性，同时节省空间与成本。这些“智能胶带”将强大的EMI电磁屏蔽与接地直接融入你的设备，设计后期亦可轻松添加，几乎无需对电气系统进行重新设计。它们有助于控制内部被动互调（PIM），提升手机、平板、增强现实/虚拟现实（AR/VR）设备等的信噪比。3M凭借在消费电子与材料科学领域的数十年专业经验，助你解决今日及未来的EMI问题。
减少消费电子设备PIM，提升整体性能，让您的设备更胜一筹！
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使用3M导电粘合剂前，初始PIM/Hz数值高居不下 -
使用3M导电粘合剂后，初始PIM/Hz数值显著降低
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无源互调（PIM），是消费电子设备产生信号噪声的一个主要原因。无源互调，可能是由接触不良、异种金属接触、腐蚀或其他非线性电子线路问题造成。如今的射频设备数据密度大且正在不断增加，因此降低PIM变得异常困难。
3M导电胶粘剂提供卓越的EMI屏蔽效果和稳定的接触电阻（1平方厘米接触面积下小于0.1Ω），助您降低PIM，最大化信号完整性。本测试配置旨在检测PCB中连接点的PIM功率水平。测试基材为不锈钢板。在无屏蔽材料的情况下，PIM测量值为-90至-100 dBc。但如果在接地连接点应用3M导电胶带，PIM将降低至-104至-116 dBc。在此测试配置中，产生的谐波得到了更为显著的降低。
无论是显示模块还是手机摄像头模块，3M助您轻松管理EMI，让画面更清晰、更稳定！
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惊艳视界，触手可及！
设备的卓越性能，始于它的显示屏幕。再先进的技术，如果用户看不清屏幕内容或操作不了触控面板，都是徒劳无功。特别是在众多产品采用先进OLED和microLED技术的当下，显示模块的接地至关重要，它是确保设备稳定运行的基石。
为您的设计融入经行业验证的EMI材料，让您的显示屏得到全方位保护。3M导电粘接产品在基材之间提供卓越的接地效果，并在特定频率下实现60dB或更高的EMI屏蔽性能。它们能有效减少触控面板与LCD单元之间的噪音干扰，并通过粘接产品实现Z轴导电，确保小接地区域的稳定接触。
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内外兼修，信号无忧
一部设备，远不止零件之和。从麦克风到蓝牙，再到各式各样的插件部件，正是这些多样化的配件，成就了智能手机、平板电脑或电脑的非凡体验。而这一切，都离不开高度灵活、可贴合的接地解决方案。
借助我们一系列导电粘接产品，轻松管理设备配件与组件的EMI，提升信号性能。它们能在粘接线间隙提供强大的屏蔽效果，适配各种组件，并完美贴合复杂形态的曲面。
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让记忆如水晶般清晰
相机模块，贵在精准。每一刻的珍贵瞬间，都需它完美捕捉。谁也不想毕业照或婚礼照因相机接地不当而留下遗憾。
3M相机模块接地解决方案，助您留住水晶般清晰的回忆。我们的导电胶带，有各向同性（XYZ导电性）和各向异性（Z轴导电性，XY轴绝缘）两种选择，精准接地，避免相邻电路短路。它们适用于中密度柔性电路、刚性印刷电路板、LCD屏幕及其他相机模块组件。
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极致屏蔽，小巧精致
消费电子设备，需在功能、可靠性与时尚设计间寻求最佳平衡。随着设备日趋紧凑与复杂，众多敏感组件需装入愈发狭小的空间。每一寸空间都至关重要——包括EMI屏蔽材料。
用3M小巧轻薄的导电胶带，替换笨重的大型屏蔽罐盖，优化您的设计。我们的胶带采用导电粒子填充物与非织造布载体，提供与金属组件相当的屏蔽效果，同时节省空间、减轻重量、降低成本。它们柔韧易贴合，助您消除法拉第笼设计中的缝隙，拓展设计自由度。
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灵活电路，天线及其他更多
从柔性印刷电路到天线，再到中间的各类组件，设备的复杂性和紧凑性前所未有。许多部件紧密排列在PCB上，增加了信号串扰的风险。低PIM接地材料能够降低信号线的电势能，对减少噪声、最大化信号完整性至关重要。
3M的EMI电磁屏蔽和接地材料灵活多变，适用于各类应用：中密度柔性电路、PCB到柔性电路的接地、天线接地等。它们采用非织造纤维或导电粒子结构，拥有独特的导电粘接产品结构，优化了粘接产品表面的电接触点。
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3M™ 导电胶带，三大功能齐聚一身：EMI屏蔽、接地与粘接自信连接新现实
高性能XR设备是体验全新沉浸式现实的关键。这意味着需要更多集成的天线结构，发射高频波以进行快速视频和数据处理，同时面临频率重叠、传感器增多以及信号放大所需的功率增加等问题。
XR设备中独特且复杂的电气系统增加了EMI/RFI的风险。3M™ 导电胶带提供不同应用的接地和屏蔽方案，助您降低信噪比，提升性能。
潜在应用：
- 天线（发射二极管/频率组件）屏蔽与接地
- 摄像头和PCB屏蔽
- 屏蔽罐盖替换
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在紧凑的VR/MR头显不同区域，强化EMI性能，让您畅享无忧体验！设计与功能，合二为一
今日XR设备，既要展现品牌独特美学，又要实现轻盈穿戴。小接触区域让EMI干扰源离敏感组件更近，导致信噪比问题频发。同时，小接地区域与细密粘合线使得传统材料难以满足需求。
别让紧凑的外形威胁设备整体性能。3M™ 导电胶带为空间受限的设计带来XYZ导电性的接地与屏蔽解决方案。
潜在应用：
- 粘合线间隙
- 组件屏蔽与接地
- 显示屏包裹接地
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资源宝库，为您的粘接之旅提供全方位支持
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EMI/RFI概览手册/选型指南
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EMI/EMC解决方案手册
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AR/VR解决方案宣传册
EMC合规与消费电子未来趋势，一站式资源助您轻松应对各种挑战！
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在日新月异的消费电子世界里，唯有变化是不变的真理。每年，设备都变得更小、更轻薄、更先进。它们采用极高频率的毫米波，搭载OLED或microLED屏幕，且芯片、集成天线和其他组件紧密相邻。满足电磁兼容性（EMC）要求的屏蔽、接地和吸收材料，是现代设备设计的基石。有效的EMC材料必须提供：
- 缝隙处的屏蔽，以最小化串扰
- 优化的法拉第笼——无缝隙、无切口、无槽口
- 接地以减少接地偏差并抑制背景噪声
- 为天线柔性和其他小接地区域提供强大的柔性接地
- 低接触电阻，以提升信噪比并支持低信号功率下的高频传输
3M正为不断演进的电子市场研发下一代EMC解决方案。依托在材料科学领域的数十年经验，我们的产品组合从导电粘合剂到吸收材料、导电垫片、异方性导电膜（ACF）等一应俱全。我们的产品以卓越的降噪性能闻名于世，可轻松应用于各种应用和设备。告诉我们，我们如何助您一臂之力。
现在就开启您的EMI电磁干扰管理之旅吧！
我们的专家将助您精准定位接地与屏蔽需求，为您量身打造解决方案！
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免责声明本信息专为具备相应知识和技术技能，能够分析、处理和使用此类信息的人士而准备。测试数据均基于3M实验室进行的测试，且可能基于有限的样本规模。因此，您的实际结果可能有所不同。
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