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3M™ CMP Bar 研磨条 R400, 0.85 英寸

  • 3M ID 60020008888
钻石直径 251 μm

有效降低停机维护次数,为降低购置成本带来更大的可能性

优化处理,以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命

化学及机械双重力量牢固绑定钻石,提供坚固稳定的钻石耐受力

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详细信息

产品亮点
  • 有效降低停机维护次数,为降低购置成本带来更大的可能性
  • 优化处理,以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命
  • 化学及机械双重力量牢固绑定钻石,提供坚固稳定的钻石耐受力
  • 提供坚固稳定的钻石耐受力。

高度工程化定制化的钻石研磨盘,利用烧结工艺,提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度,专为半导体高阶CMP应用提供解决方案

规格

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