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3M™ CMP Bar 研磨条 R400, 半锋利, 高为0.85"

  • 3M ID 60020008870
钻石直径 251 μm

有效降低停机维护次数,为降低购置成本带来更大的可能性。

优化处理,以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命。

化学及机械双重力量牢固绑定钻石,提供坚固稳定的钻石耐受力

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详细信息

产品亮点
  • 有效降低停机维护次数,为降低购置成本带来更大的可能性。
  • 优化处理,以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命。
  • 化学及机械双重力量牢固绑定钻石,提供坚固稳定的钻石耐受力
  • 提供坚固稳定的钻石耐受力。

精心设计的研磨垫修整器性能可靠,利用受控的钻石排布及高度,提供优异的稳定性,适用于关键半导体CMP工艺。

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