3M™聚酯双面胶带PBT539

3M™ 聚酯双面胶带PBT539 是一款用于半导体晶圆制造过程中贴合与剥离工序的胶带。

作为一款用于化学机械平坦化（CMP）的胶带，3M™ 聚酯双面胶带PBT539 采用薄型聚酯薄膜基材，具有良好的尺寸稳定性和优异的操作性，便于模切和层压贴合。其两面均采用丙烯酸型胶粘剂3M™ Adhesive 360，可粘接包括高表面能与低表面能材料在内的多种基材表面。