3M™ 聚酯双面胶带 442KW

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用于半导体制造化学机械平坦化CMP工艺中,抛光垫与载盘的贴合固定

橡胶型胶粘剂可提供快速, 可靠的粘接强度,并可洁净移除

胶粘剂涂布于薄膜基材的双面,可实现与抛光垫的有效层压贴合,并可从载盘上洁净移除

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产品亮点
  • 用于半导体制造化学机械平坦化CMP工艺中,抛光垫与载盘的贴合固定
  • 橡胶型胶粘剂可提供快速, 可靠的粘接强度,并可洁净移除
  • 胶粘剂涂布于薄膜基材的双面,可实现与抛光垫的有效层压贴合,并可从载盘上洁净移除
  • 同样适用于 HDD 和玻璃制造中将抛光垫贴附到载盘上的应用
  • 聚酯薄膜基材有助于提升操作便利性,实现均匀施贴
  • 离型纸可增强尺寸稳定性,从而实现快速高效的转换加工

3M聚酯双面胶带442KW采用橡胶型胶粘剂,适用于半导体CMP抛光垫的层压贴合,并可从抛光盘上实现洁净移除。薄型聚酯(PET)薄膜基材有助于胶粘剂与抛光盘及抛光垫实现牢固粘接。聚乙烯覆膜的离型纸具有优异的尺寸稳定性。

  • close up of a gold semiconductor wafer

    半导体CMP应用优选胶粘剂

    3M™ 聚酯双面胶带 442KW 采用 3M™Adhesive 830 橡胶型胶粘剂系统,兼具良好的粘接力、耐温性和耐溶剂性,可对多种材料实现快速初粘。本款双面胶带非常适用于半导体 CMP 应用,可轻松贴合于抛光垫,并可从多种表面实现洁净移除,特别适合用于半导体载盘。

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总宽度 (公制) 25.4 毫米, 50.8 毫米, 101.6 毫米, 812.8 毫米, 863.6 毫米, 1,219.2 毫米
不含离型纸胶带总厚度 (公制) 0.102 毫米
背衬(载体)材料 聚酯
产品颜色 灰白色
总长度 (公制) 9.144 米, 32.918 米, 54.864 米, 98.755 米
胶粘剂类型 天然橡胶

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