3M™聚酯双面胶带442KW
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详细信息
产品亮点
- 用于半导体制造化学机械平坦化CMP工艺中，抛光垫与载盘的贴合固定
- 橡胶型胶粘剂可提供快速, 可靠的粘接强度，并可洁净移除
- 胶粘剂涂布于薄膜基材的双面，可实现与抛光垫的有效层压贴合，并可从载盘上洁净移除
- 同样适用于 HDD 和玻璃制造中将抛光垫贴附到载盘上的应用
- 聚酯薄膜基材有助于提升操作便利性，实现均匀施贴
- 离型纸可增强尺寸稳定性，从而实现快速高效的转换加工
3M聚酯双面胶带442KW采用橡胶型胶粘剂，适用于半导体CMP抛光垫的层压贴合，并可从抛光盘上实现洁净移除。薄型聚酯（PET）薄膜基材有助于胶粘剂与抛光盘及抛光垫实现牢固粘接。聚乙烯覆膜的离型纸具有优异的尺寸稳定性。
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半导体CMP应用优选胶粘剂
3M™ 聚酯双面胶带 442KW 采用 3M™Adhesive 830 橡胶型胶粘剂系统，兼具良好的粘接力、耐温性和耐溶剂性，可对多种材料实现快速初粘。本款双面胶带非常适用于半导体 CMP 应用，可轻松贴合于抛光垫，并可从多种表面实现洁净移除，特别适合用于半导体载盘。
规格
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