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3M™ Trizact™ 研磨盘 T系列

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采用3M特有的微复制技术

与传统设计相比，使用寿命更长，切削率更稳定

更高的研磨垫切削速率让其成为更耐用,更低使用寿命-成本的解决方案

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产品特写：3M™ Trizact™ 研磨盘T系列
3M™ Trizact™ 研磨盘T系列

我们的承诺：性能一致，更长的使用寿命，无金属化切削表面。3M™ Trizact™ 研磨盘T系列于2023年推出，优化了表面形貌，使研磨垫活动性更强，磨损更慢，在产品生命周期内保持一致的性能。

详细信息

产品亮点
  • 采用3M特有的微复制技术
  • 与传统设计相比，使用寿命更长，切削率更稳定
  • 更高的研磨垫切削速率让其成为更耐用,更低使用寿命-成本的解决方案
  • CVD钻石颗粒尺寸变大后，研磨垫的激活能力变得更强
  • 升级后的研磨盘采用新型微晶CVD钻石涂层技术

3M™Trizact™ T系列研磨盘能够为化学机械平坦化(CMP)工艺提供精准、一致和可靠的性能。采用3M先进的CVD钻石涂层技术制造的研磨盘具有高度一致性，可控性，高效用于包括先进节点在内的要求越来越严苛的CMP工艺。与传统金刚石研磨盘相比，使用微复制技术制造的研磨盘可以精确控制表面形貌从而获得卓越的性能，且不会有微观和宏观的划伤风险。

  • Icon of three cmp pads representing consistent lifetime performance
    始终稳定的使用性能
  • Icon of a CMP pad with stars next to it representing metal-free surface
    无金属表面
  • Icon of a CMP pad with a down arrow next to it representing slower pad decay rate
    研磨盘磨损速率减慢
  • Icon of an increasing bar and line graph representing yield improvement
    提高产量
3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series plotted graph measuring wear rate decay over time.
研磨盘磨损速率减慢

  • Illustration describing the decreased coefficient of friction on conventional CMP pads
    传统CMP研磨盘

    随着研磨盘的磨损，摩擦系数会迅速降低，导致研磨盘磨损率下降。

  • Illustration of the 3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series and the higher coefficient of friction that reduces pad wear.
    3M™ Trizact™ 研磨盘 T 系列

    3M™ Trizact™ 研磨盘 T 系列保持了 3M™ Trizact™ 研磨盘的可调整表面，并将其与更大的钻石颗粒相结合，以增强研磨盘并降低研磨盘磨损率。这种更粗糙的钻石涂层具有更高的摩擦系数，可帮助降低研磨盘磨损率多达 4 倍。

规格

相关资源

常见问题

是的，3M™ Trizact™ 研磨盘T系列在微复制陶瓷基板上使用薄钻石层。表面不含金属，非常适合用于先进节点加工。
在选择研磨盘的时候需要进行兼容性测试，以确保您的研磨垫，晶圆和研磨液组合将表现最佳。3M的技术团队拥有许多常见化学物质的数据-从钨到铜，多晶硅到STI等等-均已被证明与我们的产品兼容。在世界各地的实验室，我们均可测试定制化的产品。
3M™ Trizact™ 研磨盘T系列以3M™ Trizact™ 研磨盘的成熟技术为基础。T系列的研磨盘具有更粗糙的表面形貌，增强了研磨垫的活性且降低研磨垫的切削速率。
在本页或任何其他3M CMP材料网页上提交“联系销售代表”表格，3M团队将与您联系，讨论您的需求。

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