3M™聚碳酸酯载带3202R 二维码系列结合了超小口袋孔的优点,在半导体超薄包装应用中增加口袋开口半径控制和3M技术的二维码追溯功能。其精密工艺制造的孔小于0.01mm,可防止焊料球在运输过程中粘附。超小的开口半径(<0.01mm)控制和精确的口袋公差有助于减少芯片旋转,倾斜和滑移以及损坏。此外,在载带上而非芯片上蚀刻二维码可消除对芯片表面造成损坏的担忧,芯片太小无法打码, 也可以用带有二维码的载带辅助实现可追溯性和其他功能。
电子元器件正在变得更小、更薄、更复杂,3M™聚碳酸酯载带3202R 二维码系列有助于消除焊料球粘滞和芯片损坏和停机时间。口袋孔使用3M光学精密工艺制造,与目前传统的机械冲孔方法相比,它允许更小的孔周(<0.01mm)。这一过程也减少了IC芯片污染的外来杂质的数量。
口袋倒角半径控制为<0.1 mm/0.12 mm,口袋公差降至±0.02,3M™聚碳酸酯载带3202R 二维码系列有助于减少运输超薄芯片中发生倾斜、迁移、开裂和错位。
3M将独特的可识别二维码直接应用于精密成形载带的每个口袋中。内部二维码功能基于激光蚀刻技术,相比于标准激光条形码,可实现更高效的扫描和代码读取。根据ISO/IEC 29158标准提供99%以上的A级或B级性能。采用3M技术的二维码提供了高精度的信息,可以快速清晰地读取,以满足半导体生产工艺的要求。
3M将独特的二维码应用于载带口袋,省去了二维码激光蚀刻到半导体芯片的生产步骤。每个芯片都可以在载带3202R 二维码系列上精准地扫描和读取,无需增加额外的时间或担心芯片损坏。