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3M™ 压敏盖带 2668
- 3M ID B5005037046
详细信息
产品亮点
- 可以返工
- 胶粘区有助于减少运输和储存过程中胶粘剂污染和与设备接触的风险
- 3M提供300米/卷或500/卷作为标准长度，也可以提供多层复绕，宽度有 5.4毫米, 9.3毫米, 13.3毫米, 21.3毫米, 25.5毫米, 37.4毫米和49.4毫米供选择
- 适用于3M™ 聚碳酸酯载带系列
- 300米或500米卷可在标准宽度5.4mm，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.4mm和49.4mm
- 如需其他宽度和长度，请与3M公司联系
3M™ 压敏盖带2668是一款透明的聚酯胶带，每条边上都有一个合成的室温压敏粘合区域(PSA)。
3M盖带2668，建议用于晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。
规格
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当前产品  3M™ 压敏盖带 2668 | |||
|---|---|---|---|
| ESD 材料类型 | 导电率 | ||
| 产品特点 | 压敏胶 | ||
| 品牌 | 3M™ | ||
| 应用场合 | IC, LED, WLCSP, 离散组件, 被动组件 | ||
| 延伸率 | 90 % | ||
| 最低密封温度（摄氏度） | 23 摄氏度 | ||
| 最高密封温度（摄氏度） | 23 摄氏度 | ||
| 背衬(载体)材料 | 聚酯薄膜 | ||
| 雾度百分比 | 6 % |
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