3M™ 聚碳酸酯载带 3202 二维码系列
- 3M ID B5005430005
配套产品
详细信息
产品亮点
- 带有非常小的口袋孔，有助于减少由于芯片锡球碰撞粘滞造成生产效率的降低
- 精密工艺钻出小于0.01mm的超小口袋孔
- 精密载带的每个口袋里包含有高精度的二维码
- 根据ISO/IEC 29158标准提供99%以上的A级或B级性能
- 印制的二维码提供高可读性、高角度性能和高质量数据的追溯性(ISO/IEC 29158)
- 在半导体制造过程中可被快速读取
- 典型表面电阻率为10^5 ohms/sq。是静态敏感元器件的理想选择
- 兼容3M™压敏盖带和3M™热敏盖带
3M™聚碳酸酯载带3202二维码系列结合了超小口袋孔和独特的追踪二维码的优点。精密工艺制造的孔小于0.01mm，这是目前传统机械冲孔方法无法实现的。操作人员可以保持最佳的真空压力，焊锡球不会粘在口袋孔中。此外，在载带上而非芯片上蚀刻二维码可消除对芯片表面造成损坏的担忧，芯片太小无法打码， 也可以用带有二维码的载带辅助实现可追溯性和其他功能。
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载带上的二维码，而不是芯片
3M™ 聚碳酸酯载带3002二维码系列有助于实现和转换半导体制造中复杂的2.5D或3D异质芯片架构的缺陷分析和控制。通过3M直接应用于载带的自定义二维码，您可以提高追溯能力、记录和分析生产量、管理库存等。载带二维码通过3M进行激光蚀刻后，满足ISO/IEC 29158标准并实现99%以上的A级或B级读码性能。采用3M技术的二维码提供了高精度的信息，可以快速清晰地被读取，以满足半导体生产工艺的要求。
此外，小于0.01mm的口袋孔方便操作人员在运输过程中维持真空压力，并且保证了焊料球在运输过程中不易粘着。
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简化的可追溯性
3M将独特的二维码应用于载带口袋,省去了二维码激光蚀刻到半导体芯片模具的生产步骤。每个芯片都可以在载带上被可靠地扫描和读取，无需增加额外的时间或担心微粒损坏。
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光学精密工艺
口袋孔由3M光学精密工艺制造，相比于当前常规机械冲孔方法，可以实现更小的孔周。这一过程也减少了潜在污染IC芯片的外界物质的数量，也几乎消除了可能导致载带污染缺陷的碎片。
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适用于静电敏感元器件
无拼接的聚碳酸酯载带——用于包装静电敏感元器件。静电敏感的载带具有精密形成的口袋，满足ANSI/EIA标准。在运输过程中有效地保护无源元器件。其标称表面电阻率≥10⁴ Ω/平方和≤10⁸ Ω/平方。3M™聚碳酸酯载带3202二维码系列能够消除由于摩擦起电效应而积累的电荷。
规格
相关资源
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| 应用 | 电子元件封装 | |||
| 应用场合 | IC, LED, WLCSP, 离散组件, 被动组件, 裸晶片 | |||
| 材料 | 聚碳酸酯 | |||
| 表面电阻 | 1.0x10⁴ Ω - 1.0x10⁸ Ω | |||
| 产品颜色 | 黑色 |
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