3M™ 聚碳酸酯载带3002二维码系列有助于实现半导体制造中复杂的2.5D或3D异质芯片架构的缺陷分析和控制。芯片太小而无法在其表面进行激光二维码,可以使用带有二维码的载带来实现芯片的追溯和其他功能。在载带上而非元器件蚀刻二维码也可以消除激光造成芯片的损坏。根据ISO/IEC 29158标准,3M的二维码载带提供99%以上的A级或B级性能。采用3M的打码技术提供了高精度的信息,可以快速清晰地读取,以提高整个生产工艺的效能。
3M将独特的可识别二维码直接打在精密成型的3M™聚碳酸酯载带3002二维码系列上。内部条形码功能基于激光技术,可实现高效扫描和代码读取,应用在越来越小和更薄芯片上,也无需担心降低效率。
3M将每个独特的二维码应用于载带而不是半导体芯片,因此制造商可以跳过运输过程中激光条形码所需的生产步骤。每个芯片都能可靠地从3M™ 聚碳酸酯载带3002二维码系列上进行扫描和读取,无需花费额外时间或担心灰尘颗粒的损坏。