3M™ 聚碳酸酯载带 3000R

减少载带的倒模角度，普遍用于半导体先进封装应用中（元器件厚度≤ 0.15mm）

最大限度地减少元器件的滑移和裂缝，最大限度地提高生产良率

表面抬高设计有助于防止元器件倾斜和错位

3M™ 聚碳酸酯载带3000R 用于半导体先进封装里超薄芯片的包装传输应用，包括异构集成元器件封装和晶圆级芯片封装（WLCSP）。这种载带允许极小的倒模角控制和精确的凹槽公差，有助于减少元器件在载带中的倾斜和滑移以及对半导体芯片的损坏。当元器件更小、更薄、价值更高时，它是一种理想的运输包装材料。

用于小尺寸元器件的高效包装

口袋倒模角半径控制小于0.1mm/0.12 mm，口袋公差低至0.02，3M™ 聚碳酸酯载带3000R有助于减少较薄、超薄和超小型元器件在运输过程中发生倾斜、滑移、开裂等事故。此外，该载带有助于减少顶部口袋边缘的宽度和曲度，并实现超窄的口袋调整，表面抬高设计将载带和盖带之间的间隙最小化。3M™ 聚碳酸酯载带3000R有8 mm和12 mm两种宽度，适用于各种形状，可根据洁净室要求进行选择。

倒模角控制

如今的标准载带可以允许大约0.13mm的开口半径。通过帮助减小顶部口袋边缘的宽度和曲度，3M™ 聚碳酸酯载带3000R的常规开口半径小于0.1 mm/0.12 mm（取决于胶带宽度），低至0.06-07mm。测试过程有助于验证每个载带中已测量且可控的倒模角度。
口袋公差

3M™ PC载带3000R的表面抬高设计有助于减少盖带和载带之间的间隙，并在顶部口袋边缘周围产生张力。±0.03 mm和低至±0.02 mm的凹槽公差有助于最大限度地减少凹槽变化，牢牢地固定超薄超小的元器件，并有助于防止倾斜或滑动。

用于小尺寸元器件的高效包装