3M™ CMP Bar 研磨条
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详细信息
产品亮点
- 有效降低停机维护次数，为降低购置成本带来更大的可能性。
- 优化处理，以延长研磨垫及研磨盘的使用寿命。
- 化学及机械双重力量牢固绑定钻石，提供坚固稳定的钻石耐受力
- 提供坚固稳定的钻石耐受力。
高度工程化定制化的钻石研磨盘，利用烧结工艺，提供极其稳定均匀的钻石排布、锐利度及高度，专为半导体高阶CMP应用提供解决方案。
规格
| CMP工艺 | W (bulk), Cu (bulk) |
| 产品类型 | 钻石研磨盘 |
| 产品系列 | R400 |
| 基底材质 | 316 不锈钢 |
| 基底样式 | 条状 |
| 工厂ISO认证 | No ISO Certification information available |
| 应用 | CMP, 晶圆制造 |
| 研磨矿砂类型 | 镍基合金上烧结图形化钻石 |
| 磨料工作面 | 整面型 |
| 载体长度 (公制) | 295.402 毫米 |
| 钻石直径 | 251 μm |
相关资源
3M™ 钻石研磨盘 Bar R400 TDS产品技术文件
(PDF, 60KB)
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沪公网安备31010502004501号 （沪）-非经营性-2019-0035.
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