3M™ 氮化硼冷却填料

将热管理提高到新的水平，同时还能保持电气绝缘。

得益于氮化硼制品增强的热管理能力，这些陶瓷材料使新一代电气和电子元件能够提供更好的性能、可靠性和节能。

3M™ 氮化硼冷却填料是一种多功能的陶瓷填料系列，可以在改善聚合物导热性的同时，保持电绝缘。这些填料旨在满足对“智能”聚合物日益增长的需求，可被配制成许多热塑性塑料、弹性体、热固性树脂和粘合剂。它们有助于消费类电子产品的散热，提高大容量电池、LED和汽车应用的热管理效率。氮化硼填充化合物在功能上将热管理与电绝缘相结合，同时还能实现更轻、更简单的组件设计 – 这可以降低总的系统成本。

3M的应用工程团队拥有丰富的经验和技术专长，可帮助客户优化配方，充分利用氮化硼冷却填料的独特性能。

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特性和优点
高导热性

电气绝缘性

低密度性

高反射率性能

出色的干式润滑性能

对合成、挤压和注塑成型工艺的模具兼容性好
更多潜在的应用
汽车、5G以及消费电子热界面材料

连接用导热胶及导热酯

汽车电气化，包括电动和混合动力汽车中高容量电池和电动机的外壳

通过灌封树脂包覆成型传感器和电子设备

用于电机、电池和天线罩盒的注塑热塑性塑料和热固性塑料

用于覆铜板 (CCL) 的低介电损耗化合物

5G 和电子网络基础设施用热管理，包括 CCL、基站组件以及塑料和复合材料

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它是如何工作的

浏览我们的氮化硼陶瓷制品案例研究库，您将了解到3M氮化硼冷却填料如何提高现有化合物的导热性，以及加工因素如何影响性能等等。

了解它是如何工作的

3M氮化硼冷却填料规格

3M™ 氮化硼冷却填充片
3M™ 氮化硼冷却填充片是高度结晶的用于热管理应用的粉末。 3M 氮化硼冷却填充片层具有出色的导热能力，是注塑成型零件的最佳通用等级。
- 3M™ 氮化硼冷却填充片CFP 001和003SF
  
  首选用于<25μm薄膜材料中和纤维、微观导热通道。CFP 003SF具有受控的最大尺寸。
- 3M™ 氮化硼冷却填充片晶CFP 003E、003、006、0075、009 和012
  
  是用于衬垫和注塑件的最佳通用牌号。
- 3M™ 氮化硼冷却填充片晶CFP 007HS
  
  由于其最大尺寸受控，因此是<50μm是薄膜材料的理想选择。在衬垫中，具有最高的反射率和增强的面内导热率。
- 3M™ 氮化硼冷却填料粒状片晶CFP 012P
  
  喷雾干燥的氮化硼片晶，具有优良的可加工、流动和高配料速度等性能，可用于挤压和注塑成型等工艺之中。
3M™ 氮化硼冷却填料
3M™ 氮化硼冷却填料薄片是具有良好散热和传热能力的团聚体粉末。非常适合作为辅助填料以增加化合物的导热性。
- 3M™ 氮化硼冷却填料CFF 500-3和200-3
  
  最高的平面热传导率。作为二次填充物，提高了化合物的导热性。
- 3M™ 氮化硼冷却填料CFF 500-15和200-15
  
  首选最低粘度用于环氧树脂和硅树脂中。具有高的导热性。
3M™ 氮化硼冷却填料团聚体
3M™ 氮化硼冷却填料团块具有出色的传热能力（垂直）并且为柔性团聚体可适应基体的柔韧性。
- 3M™ 氮化硼冷却填料团聚体CFA 50M
  
  团聚体、片晶和氮化硼团簇的混合。可用于浇注树脂的优秀产品。
- 3M™ 氮化硼冷却填料团聚体CFA 100
  
  用于高填充量和各向同性热导率的软团聚体。最适合灌封树脂和具有 150-200 µm 粘合面的TIM 箔或导热垫。
- 3M™ 氮化硼冷却填料团聚体CFA 150
  
  用于高填充量和各向同性热导率的软团聚体。最适合灌封树脂和粘合面超过 200µm的TIM 箔或导热垫。
- 3M™ 氮化硼冷却填料团聚体CFA 250S
  
  主要用于高填充物负荷的软团聚物。具有优异的可加工、流动和高配料速度等性能。最适合用于硅树脂TIMs。

粉末特性

根据ASTM B329/ISO 3923-2（Scott密度）和ISO 23145-2（DIN密度）来确定体积密度
通过激光光散射测量的粒径分布（Mastersizer 2000，分散于乙醇）。
* 通过激光光散射测量的粒径分布（Mastersizer 2000，干燥，0.1 bar）
** 数据通过SEM图片来测定
*** 可包括50-100μm的软团聚物
为了便于计算：hBN堆密度为2.25g/cm³