非常感谢!

您的信息已提交成功!

Boron Nitride Cooling Fillers hero
导热材料的冷却科学

3M™ 氮化硼冷却填料可用于导热、电绝缘塑料和胶粘剂中。

联系我们

3M™ 氮化硼冷却填料

  • BNCF dissipating heat demonstrated in plan and through plane.

    将热管理提高到新的水平,同时还能保持电气绝缘。

    得益于氮化硼制品增强的热管理能力,这些陶瓷材料使新一代电气和电子元件能够提供更好的性能、可靠性和节能。

    3M™ 氮化硼冷却填料是一种多功能的陶瓷填料系列,可以在改善聚合物导热性的同时,保持电绝缘。这些填料旨在满足对“智能”聚合物日益增长的需求,可被配制成许多热塑性塑料、弹性体、热固性树脂和粘合剂。它们有助于消费类电子产品的散热,提高大容量电池、LED和汽车应用的热管理效率。氮化硼填充化合物在功能上将热管理与电绝缘相结合,同时还能实现更轻、更简单的组件设计 – 这可以降低总的系统成本。

    3M的应用工程团队拥有丰富的经验和技术专长,可帮助客户优化配方,充分利用氮化硼冷却填料的独特性能。

  • 特性和优点
    • 高导热性
    • 电气绝缘性
    • 低密度性
    • 高反射率性能
    • 出色的干式润滑性能
    • 对合成、挤压和注塑成型工艺的模具兼容性好
  • 更多潜在的应用

它是如何工作的

  • 浏览我们的氮化硼陶瓷制品案例研究库,您将了解到3M氮化硼冷却填料如何提高现有化合物的导热性,以及加工因素如何影响性能等等。


3M氮化硼冷却填料规格

  • 3M™ 氮化硼冷却填充片是高度结晶的用于热管理应用的粉末。 3M 氮化硼冷却填充片层具有出色的导热能力,是注塑成型零件的最佳通用等级。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Platelets CFP 001 and 003SF
      3M™ 氮化硼冷却填充片CFP 001和003SF

      首选用于<25μm薄膜材料中和纤维、微观导热通道。CFP 003SF具有受控的最大尺寸。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Platelets CFP 003E, 003, 006, 0075, 009 and 012
      3M™ 氮化硼冷却填充片晶CFP 003E、003、006、0075、009 和012

      是用于衬垫和注塑件的最佳通用牌号。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Platelets CFP 007HS
      3M™ 氮化硼冷却填充片晶CFP 007HS

      由于其最大尺寸受控,因此是<50μm是薄膜材料的理想选择。在衬垫中,具有最高的反射率和增强的面内导热率。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Platelets CFP 012P
      3M™ 氮化硼冷却填料粒状片晶CFP 012P

      喷雾干燥的氮化硼片晶,具有优良的可加工、流动和高配料速度等性能,可用于挤压和注塑成型等工艺之中。

  • 3M™ 氮化硼冷却填料薄片是具有良好散热和传热能力的团聚体粉末。非常适合作为辅助填料以增加化合物的导热性。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler CFF 500-3 and 200-3
      3M™ 氮化硼冷却填料CFF 500-3和200-3

      最高的平面热传导率。作为二次填充物,提高了化合物的导热性。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Flakes CFF 500-15 and 200-15
      3M™ 氮化硼冷却填料CFF 500-15和200-15

      首选最低粘度用于环氧树脂和硅树脂中。具有高的导热性。

  • 3M™ 氮化硼冷却填料团块具有出色的传热能力(垂直)并且为柔性团聚体可适应基体的柔韧性。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 50M
      3M™ 氮化硼冷却填料团聚体CFA 50M

      团聚体、片晶和氮化硼团簇的混合。可用于浇注树脂的优秀产品。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 100
      3M™ 氮化硼冷却填料团聚体CFA 100

      用于高填充量和各向同性热导率的软团聚体。 最适合灌封树脂和具有 150-200 µm 粘合面的TIM 箔或导热垫。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 150
      3M™ 氮化硼冷却填料团聚体CFA 150

      用于高填充量和各向同性热导率的软团聚体。 最适合灌封树脂和粘合面超过 200µm的TIM 箔或导热垫。

    • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 250S
      3M™ 氮化硼冷却填料团聚体CFA 250S

      主要用于高填充物负荷的软团聚物。具有优异的可加工、流动和高配料速度等性能。最适合用于硅树脂TIMs。


粉末特性

  • 根据ASTM B329/ISO 3923-2(Scott密度)和ISO 23145-2(DIN密度)来确定体积密度
    通过激光光散射测量的粒径分布(Mastersizer 2000,分散于乙醇)。
    * 通过激光光散射测量的粒径分布(Mastersizer 2000,干燥,0.1 bar)
    ** 数据通过SEM图片来测定
    *** 可包括50-100μm的软团聚物
    为了便于计算:hBN堆密度为2.25g/cm³


3M氮化硼冷却填料视频和教学材料

  • 3M氮化硼冷却填料是如何从粉末到组件的

    3M™ 氮化硼冷却填料 - 从粉末到组件的视频

  • LED灯具导热塑料的创新解决方案

    导热塑料的创新解决方案 – LED灯具实例


寻求3M专家支持

如果您需要氮化硼陶瓷制品相关产品、技术、氮化硼填料应用建议,或希望与3M技术专家合作,请联系我们。


特色产品

  • 3M™ Boron Nitride Cooling Fillers
    3M™ 氮化硼冷却填料