3M持续探索并为众多产业提供创新的解决方案,帮助解决世界各地的问题。
在玻璃载体脱胶后,可以使薄的硅晶片上3Mμm粘结剂的简单、低应力、室温剥离。
透明度允许检查而不用拆卸胶带
与基底的高效附着力
3M™ 解键合剥离胶带3305为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的键合胶剥离胶带
透明聚酯薄膜带,带有强力橡胶粘合剂,专为去除硅片背磨带而设计。