1. 中国
  2. 所有 3M 产品
  3. 电子材料与元件
  4. CMP 材料
  5. CMP研磨垫
  6. 3M™ Trizact™ CMP研磨垫, MR860H, 直径 29.1 英寸

3M™ Trizact™ CMP研磨垫, MR860H, 直径 29.1 英寸

  • 3M ID 7100195325
直径 (公制) 739.1 毫米

凭借三维微复制精确设计的粗糙度和孔隙,有助于确保凹凸点直径和高度、以及孔隙深度一致。

创新的凹痕设计,有助于高效均匀的浆液流动分布。

微复制受控,有助于确保垫与垫之间性能的一致性,以满足高节点CMP工艺的要求。

查看更多详细信息

详细信息

产品亮点
  • 凭借三维微复制精确设计的粗糙度和孔隙,有助于确保凹凸点直径和高度、以及孔隙深度一致。
  • 创新的凹痕设计,有助于高效均匀的浆液流动分布。
  • 微复制受控,有助于确保垫与垫之间性能的一致性,以满足高节点CMP工艺的要求。
  • 可满足高节点CMP工艺的要求。
  • 减少磨损和侵蚀
  • 减少碎片少及缺陷
  • 降低金属污染风险

3M™ Trizact™ CMP研磨垫采用微复制技术,凭借精确控制粗糙度以实现低缺陷率,使垫子在使用期间内,性能保持一致。

3M™Trizact™CMP研磨垫是一种创新的CMP材料,适用于半导体制造中的先进制程。凭借三维微复制精确设计的粗糙度和孔隙,有助于确保凹凸点直径和高度、以及孔隙深度一致。创新的凹痕设计,有助于高效均匀的浆液流动分布。

规格

联系3M专家

非常感谢!您的信息已提交成功!