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3M™ 耐温性聚酰亚胺薄膜胶带7414
3M™晶片去胶带3305是一种透明聚酯薄膜,具有专门设计用于在载体玻璃与硅晶片分离之后从器件晶片表面去除3M}WSS粘合剂的粘合剂。
透明聚酯薄膜带,带有强力橡胶粘合剂,专为去除硅片背磨带而设计。