3M™ 扩束光学插芯，16芯

• 实现更快的部署

  3M EBO解决方案几乎无需清洁、检查和测试，安装时间不到30秒，能显著提升安装效率，并降低相应安装时间、人工等成本。同时，内部测试显示，EBO插芯在1,000次插拔循环互配后，所有通道插损变化均低于0.1 dB，展现出高度稳定性与可靠性*。

• 降低数据中心总拥有成本（TCO）与更简单的运维

  数据中心的环境和设备内灰尘会降低运维效率和部署速度，也会增加清洁和维护难度，甚至造成停机风险。3M EBO产品的设计具备对灰尘较低的敏感性，有助于减少这些风险，降低部署成本。

• 提供更高光纤部署密度，可扩展灵活性强

  目前3M拥有将12、16 或144根光纤集成到单个连接器中的EBO插芯产品，更多不同芯数和配置的 EBO 插芯与连接器产品也正在开发中，在简化线缆布线的同时，提供更高的光纤部署密度，并且能够根据未来的需求轻松升级网络基础设施。

*数据来源于3M实验室，根据GR-1435-CORE（Multi-Fiber Optical Connectors）的要求，进行检测的实验室报告

3M EBO扩束光学连接技术通过特殊光学设计，重构了光信号的耦合方式。其核心原理在于利用TIR（全内反射）微棱镜结构，将光纤出射的光束进行扩束处理，从而实现非接触式光路对接。结构图请见下方。

传统MPO（多光纤推入式）连接器依赖光纤端面直接物理接触，需借助精密机械定位孔与定位销对准，并要求严格的清洁流程，对灰尘敏感。污染常成为光互连组网故障的主因。3M™ EBO扩束光学连接器插芯具有不同的结构，为数据中心快速部署提供新方式。两者主要区别对比如下：

• 数据中心多芯光互连
• 多芯主干光缆、跳线和扇出组件
• 多芯可插拔光模块接口
• 用于测试与测量的多芯互连
• NPO、CPO等前沿光学应用场景

目前3M提供12芯和16芯的EBO插芯款型，详情见以下技术参数。*

注：技术信息和数据仅应被视为具有代表性或典型性，不应用于规范目的。

如您遇到选型问题，欢迎联系3M连接器客户服务Cocoa Wang（电话：18825170861；邮箱：[email protected]）

更多不同芯数的EBO插芯与连接器产品正在开发中，为连接器、光模块以及盲插、背板等应用扩展提供更多可能，利用3M前沿光互连技术，助力数据中心、5G、超算及AI服务器中的关键连接。

3M联合多家前沿科技企业共同创立了一项新的多源协议（Multi-Source Agreement, MSA），旨在推动AI基础设施中扩束光学（EBO）连接的开放、可互操作规范的发展，成员包括Accelink、Aperion、AMD、Amphenol、Arista Networks、Cisco、Meta、Molex、Nexthop-ai、Oracle、Senko、Source Photonics、Sumitomo、TE Connectivity、viaPhoton和Xscape Photonics。

这条消息已经被多家媒体报道。联盟成员将共同制定涵盖多种EBO连接器配置的统一规范，标志着以扩束光学为核心的新一代数据中心光互连技术已进入产业化快车道。如您希望加入MSA，请联系3M连接器客户服务Cocoa Wang（电话：18825170861；邮箱：[email protected]），了解更多详情。