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3M™ 聚酰亚胺薄膜耐高温胶带 7421 是一款耐温胶带,专为半导体晶圆制造中的模塑工艺而设计,可实现洁净移除。
3M™ 聚酰亚胺薄膜耐高温胶带 7421 具有低润湿性,有助于在胶带移除后使模塑表面和金属基材表面保持洁净。该高温引线框架胶带采用25微米聚酰亚胺基膜、6 微米厚可热交联的丙烯酸共聚物胶粘剂(具有良好的初始粘附力,并有助于防止即使经过高温工艺后粘附力也出现异常增长),以及 38 微米经硅处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)离型膜。该产品同样适用于遮蔽、保护和临时固定。