3M™ 单面导电胶带 CEF-3BV, 1050 毫米 x 100 米

3M™ 导电单面胶带 CEF-3BV 是一款高性能导电织物胶带，专为电子设备中的接地连接、EMI 屏蔽和 EMC 设计应用而开发。该产品由镀铜/镍（Cu/Ni）导电聚酯织物背材和导电丙烯酸压敏胶组成，可在不同基材之间提供可靠的接地性能，并帮助降低电磁干扰对电子设备运行的影响。

凭借 Cu/Ni 镀层导电织物结构，3M™ CEF-3BV 可提供优异的 EMI/EMC 屏蔽性能，在特定频率下典型屏蔽效能可超过 60 dB。其导电丙烯酸胶粘剂具备高粘接力和良好的 Z 轴导电性能，有助于实现稳定的垂直方向导电连接，适用于需要可靠接地和屏蔽效果的电子装配场景。

该胶带整体结构轻薄，便于应用于空间受限或对材料厚度敏感的电子设计中。良好的服帖性和快速粘接特性有助于提升装配效率；同时，其出色的操作性和可返工性也便于加工、贴合和维护。3M™ CEF-3BV 可提供标准及定制宽度和长度，标准长度为 50 米。如需定制规格，请联系 3M 了解更多选项。

主要特点：

• 由 Cu/Ni 镀层导电聚酯织物与导电丙烯酸压敏胶组成
• 3M 导电丙烯酸胶粘剂具备高粘接力和良好 Z 轴导电性能
• 可在不同基材之间提供优异接地性能
• 具备优异 EMI/EMC 屏蔽性能，特定频率下典型屏蔽效能可超过 60 dB
• 整体结构轻薄，适合空间受限的电子设备应用
• 服帖性好，可快速粘接
• 操作性和加工性良好，支持便捷返工
• 无卤设计，符合 IEC 61249-2-21 定义：溴含量最高 900 ppm，氯含量最高 900 ppm，溴和氯总含量最高 1500 ppm

• 电子设备 EMI 屏蔽：用于降低电子设备内部或外部电磁干扰，提升 EMC 表现。
• 模块接地连接：用于电子模块、金属外壳、屏蔽罩等部位的接地连接。
• 小型电子产品内部屏蔽：适用于空间紧凑、要求材料轻薄的电子产品内部结构。
• 导电织物屏蔽设计：作为导电织物胶带，用于局部屏蔽、包覆或连接导电区域。
• 电子机壳与结构件接地：用于不同基材之间的导电连接，帮助形成可靠接地路径。
• 需要返工的装配场景：适合在生产、维修或设计验证阶段需要便捷返工的应用。
• 消费电子与通信设备：可用于手机、电脑、平板、通信模块、网络设备等电子产品中的 EMI/EMC 管理。
• 工业与医疗电子设备：适用于对电磁兼容性、接地可靠性和材料合规性有要求的设备。